摘要：目的探讨去骨皮瓣在糖尿病足趾坏疽患者创面修复中的应用及其效果。方法搜集2017年1月至2022年12月在广州市第一人民医院收治的15例糖尿病足趾坏疽患者,采用足趾去骨皮瓣修复其创面。患者纳入标准为符合糖尿病足趾坏疽Wagner分级3~4级,双足足趾有不同程度坏死。15例患者中,男13例,女2例;年龄58~89岁,平均(73.8±7.1)岁;糖尿病病程1~20年,平均(7.7±5.9)年;坏疽病程3~60 d,平均(18.5±18.2)d;左足9例,右足8例,其中2例双侧足趾均有坏疽;创面范围为1.0 cm×1.0 cm~3.0 cm×2.5 cm。进行术前准备,根据足趾坏死范围情况进行皮瓣设计,行皮瓣切取及创面修复。术后密切观察皮瓣血运,常规行抗感染、抗凝、抗痉挛治疗及对症治疗,伤口予脂质水胶-寡糖网状敷料换药,术后12~14 d拆线。患者术后电话或常规门诊随访,评价治疗效果和不良反应。结果15例均顺利完成手术。1例出现皮瓣尖端坏死,术后剪除坏死组织,创面经换药愈合。2例患者因创面较大,皮瓣无法完全覆盖,另取断层皮片修复裸露创面。其余12例患者皮瓣均一期成活,术后14 d拆线,术后经康复训练,患者踝关节各项活动基本恢复。随访时间6~24个月,中位随访时间为12个月。足踝部外形满意,皮瓣无挛缩、质地良好,不影响穿鞋,皮瓣周围无溃疡发生。结论足趾去骨皮瓣供区损伤小,皮瓣薄,修复前足邻近创面外形功能均满意,无需二次修薄;设计及切取相对较简单,修复糖尿病足趾坏疽创面可以取得较好的效果。

摘要：半导体激光脱毛仪是根据选择性光热作用的原理设计而成的,我科采用美国科以人公司生产的LightSheerTM半导体激光脱毛仪对505例患者进行脱毛治疗,通过加强治疗过程中的观察和护理,取得了较好的疗效并减少了不良反应的发生。