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检索条件"机构=广州海格通信集团股份有限公司工艺部"
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贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案
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《现代表面贴装资讯》2008年 第4期7卷 11-14页
作者：朱晓东广州海格通信集团股份有限公司工艺部 
当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑，所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔，造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走，不能形成有效焊点，即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进...
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