摘要：荧光粉/玻璃复合材料(Phosphor-in-Glass,PiG)具有优异的发光性能、导热性和化学稳定性,将有望替代传统白光LED产品中的有机树脂基荧光转换层,同时解决散热、发光效率、品质、眩光、使用寿命等多项技术性难题,具有广阔的市场应用前景。本文从发光性能、透明度、机械强度及批量化生产等方面分析了PiG材料研究过程中出现的关键科学问题,并综述了解决上述问题所采取的针对性措施,包括制备方法(压片烧结法、熔体急冷法、涂膜烧结法)、材料组分设计和荧光粉层结构优化等,从而全面阐述了高性能PiG材料的最新研究现状,最后展望了其未来的研究趋势。

摘要：采用半固态搅拌超声辅助铸造法结合轧制工艺制备复合材料焊丝,使用该焊丝对7075-T651超硬铝合金进行半自动TIG(tungsten inert gas)焊。以抗拉强度为响应设计值通过正交试验分析法优化焊接电流(I)、频率(f)、坡口角度(α)和气流量(v)4个焊接工艺参数,并对不同工艺参数下的焊接接头进行拉伸性能、显微硬度、显微组织和焊缝成形分析。探究在不同工艺参数的作用下,复合材料对焊接接头性能的影响规律及作用机制。试验结果表明,焊后SiC颗粒(SiCp)部分原位反应生成了稳定的Al4SiC4硬质颗粒;对于焊接接头抗拉强度最佳工艺参数为:焊接电流I=200 A、焊接频率f=中频(M)40 Hz、气流量v=12 L·min^-1和坡口角度α=60°;对于焊后SiC颗粒的存在及分散程度的最佳工艺参数为:焊接电流I=180 A、焊接频率f=低频(L)10 Hz、气流量v=12 L·min^-1和坡口角度α=60°。通过试验结果分析,合适的工艺参数可以保持颗粒的分散和抑制中间相的析出,从而提高焊接接头的综合性能。

摘要：采用自制MWNT/ABS导电纳米复合材料耗材,借助3D打印方法制备了铜电解精炼阴极板及配套电解槽,开展替代钛种板的研究。采用硫酸体系电解液进行电解精炼试验,得到致密均匀的面心立方晶系电解铜,沉积物剥离方便,且阴极板及电解槽结构具有可设计性。循环伏安分析表明,Cu2+在导电复合材料上可正常形核与生长,添加微量的明胶以及硫脲后电解铜的表面更加均匀平整,晶粒尺寸变小。

摘要：以一种冷芯盒的模具设计为例,基于UG参数化装配建模技术及UG/WAVE技术和部件间的表达式(Interpart Expression)技术,设计一种面向企业制芯设备的冷芯盒参数化标准模架,并介绍其实际应用。结果表明:使用UG参数化装配建模技术进行模具设计,可以明显地提高模具设计效率,缩短模具设计周期,提高模具设计精度,使设计的模具结构更趋合理,减少模具设计错误,也可以缩短模具制造周期。对于企业而言,有很好的经济效益。

摘要：根据实验室小试提出的混凝土内养护剂合成工艺路线,在反应釜上进行了200L规模的中试生产.研究表明,小试提出的工艺路线可行,工艺参数合理.中试产品的吸水率为271倍、保水率91.5％、负压释水率81.1％,达到了生产的预期要求.当物料黏度在1 1000mPa·s以下时,凝胶可以实现依靠自重下料,提高生产效率,改善操作条件.试验结果为10t级生产线的设备选型和工艺设计提供了基础数据,为下一步工业化生产奠定了坚实基础.