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刚挠印制电路板的参考层设计对阻抗值稳定性的影响研究
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《印制电路信息》2022年 第3期30卷 5-9页
作者：王宏瑞 党新献 刘新发惠州中京电子科技有限公司研发技术中心广东惠州519029 惠州中京电子科技有限公司广东惠州519029 
随着PCB技术飞速发展,对阻抗的管控要求日益严格。部分刚挠性板/挠性板产品因叠构/板厚限制,必须通过阻抗参考层设计网格铜达成阻抗值目标。网格铜角度通常设计为45°,阻抗模拟软件SI9000也仅支持该角度的模拟。文章主要探究其他阻...
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