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一种16位电流舵D/A转换器的前台校准方法
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《固体电子学研究与进展》2019年 第5期39卷 375-380页
作者:赵宏亮 蒲佳 刘树凯 何善亮成都振芯科技股份有限公司 
提出了一种新的前台校准技术,并将其用在了一款16位电流舵D/A转换器(DAC)的设计中。通过对DAC每一位电流源的输出结果经过校准ADC采样存储后,使用所设计的移位比较方法确定最终的最高位标准值(MSB),然后利用校准ADC和比较电路,按照逐次...
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多通道DDS基板隔离度设计与优化
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《固体电子学研究与进展》2019年 第6期39卷 468-472页
作者:刘树凯 常登辉 何善亮成都振芯科技股份有限公司 
随着多通道DDS采样频率的提高,保证通道间的高隔离度成为基板设计中的难题。本文利用Ansys HFSS软件对一款采样频率为2.5GHz的四通道DDS陶瓷基板进行设计,建立了片和基板的协同仿真模型,选取基板的通道间耦合间距、信号孔与接地孔比...
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可扩展分频比范围的射频可编程分频器设计
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《固体电子学研究与进展》2016年 第5期36卷 393-397,418页
作者:杨扬 陈文宣 魏鲁 唐俊成都振芯科技股份有限公司成都610041 
介绍了一种可扩展分频比范围的射频可编程分频器,该电路包括输入放大器、前置2分频电路、4级除2/除3分频单元和15位可编程计数器。该分频器应用于频率合成器中,采用0.35μm BiCMOS工艺实现,电源电压3.3V,电源电流80mA。射频输入12GHz时...
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一种用于背板传输的6.25 Gbps均衡和预加重电路设计
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《固体电子学研究与进展》2017年 第6期37卷 410-413页
作者:张冰 吕晓滑 唐书林成都振芯科技股份有限公司成都610041 
利用0.35μm SiGe BICMOS工艺,设计了一种接收均衡和发送预加重电路。均衡部分采用2级级联的连续时间线性均衡器,补偿由于传输通道损耗带入的信号高频分量衰减。预加重部分采用了一种新型的开关电容式,电流注入结构进行比特位预加重,对...
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一种用于视频传输的0.4~2.4 Gbps双线双向收发电路设计及实现
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《固体电子学研究与进展》2018年 第1期38卷 61-65页
作者:张冰 吕晓滑 唐书林成都振芯科技股份有限公司成都610041 
利用0.18μm MixRF CMOS工艺,设计了一种用于车载辅助驾驶系统的新型双向互收发电路。收发电路采用频分复用方式,在同一对差分铜互联传输通道上,同时进行双向数据无干扰实时收发。前向通道利用电流模逻辑驱动器发送高速数据,同时并行低...
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低功耗宽频频率源设计
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《固体电子学研究与进展》2018年 第5期38卷 324-328页
作者:李旺 陈文宣 唐俊成都振芯科技股份有限公司成都610041 
针对通讯设备中对高速、低功耗频率源的需求,设计了一款片上集成VCO的频率源片。为了减小频率源片的功耗,N分频器采用了TSPC结构,而压控荡器采用了可控尾电流的双负阻结构。同时为了弥补TSPC结构所带来的工作频率不高的缺点,设计...
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一种由多级2/3分频单元级联而成的通道可编程分频器设计
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《固体电子学研究与进展》2021年 第2期41卷 149-153页
作者:杨扬 魏鲁 袁昊煜成都振芯科技股份有限公司成都610041 
介绍了一种由多级2/3分频单元级联的可编程分频器,可应用于扇出缓冲器的通道中。分频器采用0.18μm BiCMOS工艺实现。分频器的电源电压为3.3 V,分频比支持1、3、5以及4~4094的所有偶数分频,且所有分频输出信号的占空比为50%。
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一种改进超四算法的DDS设计
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《电讯技术》2020年 第3期60卷 344-349页
作者:汤衡 何善亮 陈杨成都振芯科技股份有限公司成都610041 
为了提升直接数字频率合成器(Direct Digital Synthesizer,DDS)的性能,针对DDS的相幅转换器进行了改进。基于坐标旋转数字计算算法(Coordinate Rotation Digital Computer Algorithm,CORDIC),利用三角函数角度近似的性质和相位寻址位与...
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一种降低频率合成器相位噪声的高增益电荷泵
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《半导体技术》2021年 第6期46卷 445-450页
作者:翟奇国 魏鲁 袁昊煜成都振芯科技股份有限公司成都610041 
设计了一款低噪声高增益电荷泵,主要用于低相位噪声的频率合成器。在传统的电流转向型电荷泵结构中增加了非镜像结构的低噪声电流源单元,使电荷泵的输出电流呈比例增加,降低电荷泵对频率合成器输出相位噪声的贡献,以进一步降低频率合成...
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基于CBGA的多通道DDS封装隔离度设计
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《电子技术应用》2016年 第5期42卷 36-38,41页
作者:常登辉 刘树凯 田浩 何善亮成都振芯科技股份有限公司四川成都610041 
介绍了一种基于陶瓷球栅阵列(CBGA)技术的多通道直接数字合成器(DDS)封装结构设计,提出了一种改进隔离度的CBGA基板实现形式,并利用Ansoft HFSS软件进行了基板隔离度的优化仿真,最后对所提出的设计进行了实物测试。测试结果与仿真结果...
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