摘要：为了满足星载Ka波段相控阵天线瞬时工作带宽大、同时多波束的需求,设计了一种基于子阵内相移和子阵间延迟的宽带模拟多波束相控阵天线。设计的28×28单元阵列分为4个子阵列结构,子阵列内的每个单元使用移相器,子阵列之间使用延迟线。这种移相器和延迟线的组合控制方案可以实现相控阵天线的宽带广角扫描。仿真结果表明,在800 MHz的瞬时工作带宽和±54°的扫描角下,所提出的天线的指向精度偏差不超过0.4°,增益恶化不超过0.5 dB。同时,采用封装天线(AiP)架构实现了天线的轻薄化、集成化,适用于宽带多波束星载相控阵天线的设计。

摘要：针对六自由度机器人轨迹的位置控制,设计了带有滑动扰动观测器的滑模控制方法(SMCSPO)和积分滑模控制(ISMC)两种不同的控制方法。SMCSPO对由非线性、参数不确定性和外部干扰组成的扰动具有较强的鲁棒性,但不易辨识系统参数。ISMC在多自由度机器人的位置控制方面,不需要推导多自由度机器人的运动方程或进行系统辨识,能够通过控制输入的开关增益实现了扰动的补偿。与SMCSPO相比,ISMC具有较高的轨迹位置跟踪精度。两种控制方法均在MATLAB/Simulink中进行了模拟仿真,结果表明ISMC的跟踪误差均小于SMCSPO的跟踪误差,且具有较好的收敛速度。

摘要：针对某型号超短波接收机研制需求,使用ADS(Advanced Design System)软件对该超短波接收机射频前端进行设计与仿真。通过分析接收机的性能需求,结合接收机主要工作原理和技术指标选取二次变频超外差接收机结构做为实现方案,根据设计方案在ADS中建立了射频前端的系统级仿真模型,并对射频前端的噪声系数、灵敏度、增益和互调失真等多个关键指标进行了设计分析和仿真计算,结果表明该射频前端各项指标满足设计要求。

摘要：本文介绍了一种19英寸4U的穿通风冷机箱,支持ASAAC标准6U的LRM模块插拔。整个机箱热耗高,热量集中,机箱采用热传导、强迫风冷相结合的方式散热。由于尺寸限制,背板采用开过风孔方式来保证冷风经过LRM模块表面。利用FloEFD热仿真软件在机箱设计阶段进行热仿真分析验证,合理优化机箱风道,保证风路设计流畅。最后经过高温+60℃试验验证,机箱的热设计满足热设计要求,为其他类似机箱设计提供了参考,具有较好的指导意义。

摘要：采用双极型工艺设计了一种智能型高速LED驱动电路,可用于光隔离IGBT栅极驱动芯片的输入驱动。该设计采用一种新型逻辑门结构来实现信号传输、故障反馈以及外部置位等功能,同时达到降低信号传输延迟时间的目的。测试结果表明,在常温条件下,LED驱动电路的输入信号传输延迟时间为70 ns,复位信号有效到故障消除的延迟时间为4.59μs。所设计的驱动电路能够满足光耦隔离IGBT栅极驱动芯片的使用要求。

摘要：针对双通道通信设备多波形同时独立运行的复杂需求,研究并提出了一种基于FMQL的双通道局部重构架构,该架构设计了多组件通信机制、重构波形加载流程、逻辑资源分配方法、波形接口和标识、重构解耦机制、时钟管理以及组件管理方法等。项目应用结果表明,双通道局部重构波形加载和卸载功能正常,相较于传统方法,所提方法的波形支持能力、波形加载速度、逻辑资源利用率均大幅提升。目前,该技术已在航空通信多型设备中得到应用,具有较强的实用性。

摘要：在共址平台场景下,大功率发射装备工作时辐射的信号会对其附近的高灵敏度接收机造成严重干扰。针对这一问题,采用一种多抽头射频干扰对消系统,通过控制系统中的时延、幅度和衰减的权值,使得产生的参考信号与干扰信号等幅反向,从而实现干扰信号的对消。为了获得最优的干扰对消性能,提出了一种基于优化算法获取多抽头最优控制权值的方法。与传统获取控制权值的方法相比,所提方法具有抽头支路少、干扰抑制性能高和对数字控制电路要求低等优点。

摘要：针对全空域多目标通信的应用需求,设计了一种具有32单元的圆极化半球面相控阵天线。为满足低仰角目标通信需求,采用半球加圆柱的布阵方式,通过详细对比分析不同激活角域与单元增益下的阵列性能,确定最优的阵列设计。仿真结果表明,该天线从0°~90°扫描过程中,天线增益大于13.8 dBi,增益波动小于1.8 dB,能够适用于全空域多目标通信的场合。

摘要：随着电子设备不断朝着集成化、微型化方向发展,电子设备的热流密度不断提高,微通道散热器得到越来越广泛的应用。文中针对微通道散热器仿真速度慢且难收敛等瓶颈问题,提出了一种基于神经网络的快速热模型构建方法。首先,通过对散热系统传热过程的理论推导分析,建立可准确表征传热过程的热网络模型;然后,基于神经网络算法建立快速热模型,并将模型定制化封装;最后,搭建热模型测试系统,设计验证样件,对所建立的快速热模型进行试验验证并予以校正。经对比验证,快速热模型的仿真与试验测试结果吻合度高,最大误差为7.82%,在工程设计可接受误差范围内;基于快速热模型进行仿真仅用时30s,仿真速度得到显著提高。

摘要：为了解决电子设备在无风无液环境下短时动态大功率工作时的散热问题,提出了一种带导热翅片结构的低熔点合金相变热沉,同时建立了考虑合金液固相变时体积收缩影响的热仿真模型,并对低熔点合金相变热沉的散热性能进行了仿真和试验研究。结果表明,低熔点合金相变热沉的散热性能明显优于烷烃类相变热沉。在相同工况下,低熔点合金相变热沉相较于相同体积或质量的烷烃类相变热沉,发热片的最高温度分别降低了71.9℃和32.7℃。另外,发热功率、安装姿态等因素对该类相变热沉的散热性能也有较大影响,与正放时相比,反放和立放时发热片的最高温度分别升高了15℃和12.9℃。