摘要：随着新型柔性电子器件的出现、发展与应用,印刷电子的制备工艺相对于其他传统技术表现出成本低、效率高以及可大面积生产等比较优势,逐步受到广泛关注.而导电油墨作为印刷电子工艺中的重要组成部分,越来越多的科研工作者对其进行了研究.为此针对导电油墨进行了相关论述,并阐明了未来导电油墨的发展方向,其中重点介绍了金属纳米颗粒型、金属有机分解型和金属纳米线型等不同导电体系的导电油墨,评述了它们的整体特点、制作方法和应用实例,并针对各油墨体系提出了改进其在基材上的附着力设计方法.可以看出:在印刷电子工艺中所使用的导电油墨,其性质与特征决定了整个制备工艺的流程和最终产品性能,并且将会继续沿着低成本、环境友好型和高导电性等方向进行发展.

摘要：以耐高温型聚酰亚胺为基体,微米碳化硼(B_4C)为热中子吸收剂,采用粉体表面改性及超声湿混-热亚胺化成膜工艺成功制备了一系列B_4CP/PI聚酰亚胺复合薄膜,重点探讨了不同B_4C含量条件下复合薄膜的耐热性能和力学性能以及不同B_4C含量、不同复合薄膜厚度条件下复合材料的热中子屏蔽性能。研究表明:采用上述工艺,B_4C功能粒子在聚酰亚胺基体中可均匀分散;B_4CP/PI复合薄膜的耐热性随B_4C含量的增加显著提高,力学性能则呈相反趋势;所制备的B_4CP/PI复合薄膜表现出优异的热中子屏蔽性能,中子透射率I/I0随复合薄膜厚度增加及B_4C含量增加呈指数变化规律。据此,可通过材料结构设计,满足不同领域对该类耐高温中子防护材料的应用需求。