摘要：采用数值模拟技术并借助于大型有限元软件,选择在Ottosen四参数破坏准则基础上引入损伤因子的非线性弹塑性本构模型作为软岩的材料模型,建立盾构刀具切削软岩的二维简化模型,模拟破岩过程中裂纹的生成和扩展;建立三维有限元模型,分析切削力在整个切削过程中的变化,并通过试验验证仿真过程的可行性和有效性。研究结果表明:岩石的破碎过程和切屑的形成过程是由拉伸裂纹和剪切裂纹延伸而成;刀具的切削力与切削时间之间遵循波动变化关系,能够较真实地反映盾构刀具破岩过程中岩石的破碎动态响应过程;采用该方法研究刀具几何参数和切削参数对切削力的影响程度和趋势,为盾构刀具的最优化设计提供了参考依据。

摘要：基于成组叶片-轮盘的集中参数模型,应用Monte Carlo Simulation统计分析方法,研究了系统的固有频率和模态振型对随机失谐的敏感性,分析了固有振动局部化对失谐的敏感性与失谐强度之间的关系。结果表明,对于具有成组叶片的叶盘系统,其固有频率对随机失谐不敏感,但在模态密集区内,各阶模态振型对随机失谐极为敏感,且固有频率标准差的微弱变化直接反映了叶片模态对随机失谐的敏感性;此外,固有振动局部化对失谐的敏感性会随着失谐强度的增大而增大,但当失谐量增加到一定程度后,敏感性会保持在一个相对稳定的水平。

摘要：以干摩擦滑块模型为对象,基于有限元理论研究了Stribeck摩擦条件下的准静态单边接触问题,探讨了Stribeck摩擦对接触求解的影响。研究结果表明:随着接触体相对速度的改变,摩擦因数相应变化,接触面上的应力与位移的分布随之改变,应力最大相对误差达100.08%;Stribeck模型考虑了速度对摩擦因数的影响,更能描述接触的真实情况。利用编制的软件包和ANSYS对比分析了库仑摩擦时滑块的应力分布,从而验证了自制软件包的正确性。

摘要：设计一套吹气装置,并分别采用相位相关法和二元二次曲面拟合亚像素法计算未启用吹气装置和启用吹气装置后图像间的平移,采用梯度函数对图像清晰度进行评价。研究结果表明:未启用吹气装置时,图像抖动与模糊现象严重;随着温度升高,图像间的平移与平移标准差增大,在键合温度为160℃左右时,最大抖动可达7～8个像素,达不到对准精度的要求;启用吹气装置后,图像间整像素级的抖动明显消除,在键合温度下最大抖动量不超过0.3个像素,能满足对准精度要求;启用吹气装置后,图像梯度明显增大,消除了图像模糊现象。

摘要：针对高速动车组制动盘在制动过程中因温度急剧上升,使制动盘受热膨胀产生热应力,最终出现热裂纹而导致制动盘失效的问题,根据热传导理论、弹性力学变分原理及热应力理论,分析制动盘在各界面上产生的热传导、对流和辐射换热以及受热膨胀产生的热应力。依据实际几何尺寸,建立制动盘的循环对称三维瞬态计算模型,考虑弹性模量、比热容、导热系数和线胀系数等材料参数随温度变化的影响,利用大型有限元分析软件ANSYS模拟制动盘的制动过程,分析计算制动盘温度与应力的分布,并通过试验得到验证。仿真结果表明:高速动车组在时速为200 km/h下紧急制动,制动后40 s制动盘最高温度达到416℃,制动后60 s最大应力达到651 MPa,所设计的制动盘满足强度许用应力要求。

摘要：将拉杆转子非连续界面上的接触效应和螺母与拉杆螺纹连接部分的力学特性考虑在内,运用键合图法建立了拉杆转子轴向振动的动力学模型。对实验拉杆转子的轴向振动进行了理论计算,并与实测结果进行对比,将不同预紧力作用下拉杆转子与连续整体转子轴向振动的固有频率和模态振型进行了对比分析,结果表明,所提出的拉杆转子轴向振动模型具有更高的精度。

摘要：基于集中质量叶盘结构模型,推导了含两个相间裂纹叶片的失谐叶盘结构的振动方程,揭示了两个相间裂纹叶片对叶盘结构振动特性的影响规律。比较分析了含两个相间裂纹叶片与含一个裂纹叶片的失谐叶盘结构振动特性的差异。分析结果表明,两个相间裂纹叶片引起了重固有频率对的显著分离,增大了振动局部化程度,导致叶盘结构的振动特性更加复杂。另外发现两个对裂纹深度变化极不敏感的特殊叶片,这可为工程中裂纹叶片的检测提供理论依据。

摘要：利用高速摄像系统记录不同打火参数下打火杆放电、尾丝熔化成球的序列图像。通过MAT-LAB对图像进行图像处理,得到最终成球的直径及其球心与尾丝中心线的偏距。实验发现,在较大的打火电流(I=60mA)或较小的预设球直径(D=40.64μm(1.6mil))等条件下,球心与尾丝中心线的偏距不稳定且相差较大,易出现高尔夫球现象,严重影响引线键合的质量。

摘要：以适用于多能域系统建模的键合图为工具,提出了一种能应用于复杂叶盘系统动力学特性研究的模拟试验方法,建立了叶盘系统的键合图模型和相应的动力学试验模型,利用该方法在指导叶盘系统动力学模拟试验时,能快速、简便而又直观地得到系统动力学特性研究结果,从而为工程中复杂叶盘系统的动力学研究提供了新的方法和思路。

摘要：基于有限元理论对阵列光纤和波导芯片粘接情况进行了建模与仿真,分析了在温度变化下不同粘接区域厚度的热应力和微位移的产生和分布,结果表明粘接界面的边缘区域对温度变化最敏感.根据光弹效应定性分析了粘接区域的应力双折射,并利用光束传播法计算了由此微位移所导致的光功率损耗,结果表明若以附加损耗小于0.15dB的标准考察,则必须要求粘胶厚度的理论值在16μm以内.总结了温度变化和在相同条件下不同粘胶厚度对平面光波导封装性能的影响规律.