摘要：现在已到了迎接以下挑战之时：将3D集成技术运用于IC设计。制造工艺正在不断成熟,工具链也已就位,通过运用一种新的系统集成形式拓展市场的机遇也在增加。我们缺乏的是愿意迈出第一步的设计人员,也许可以从使用硅中介层等2.5D-IC集成技术开始。那些将要迈出这一步的设计人员将率先受益于这种新的集成形式,并有机会按照他们的需求帮助打造3DIC生态系统。

摘要：1 引言2.5D-IC集成技术克服了成本、片外带宽瓶颈、I/O引脚不足等2D技术的限制,并提供了一条通向真正的3D-IC集成技术的路径.我们有三个很好的理由开始将三维（3D）集成技术视为当今IC设计的一个严肃选项.首先,二维（2D-IC）集成技术正变得日益昂贵.采用20 nm FinFET晶体管工艺和双重图形光刻技术制造一个100 mm2管芯的成本可能要比采用28 nm高K金属栅极工艺制造相同大小管芯的成本高出70％.