摘要：以提高数模混合芯片量产测试效率为目的,基于数模混合芯片的测试参数和功能进行分析,对现有的量产测试方案进行技术优化和提升。对数字参数和模拟参数同时测试的技术方案进行优化,分别针对数字模块、模拟模块设计硬件,开发测试程序,数字模块测试SITE数提高至20 SITES同测。针对模拟模块的个性化熔丝修调方案进行优化,通过设计通用的熔丝修调阵列装置,避免重复设计熔丝修调板卡,缩短电路板(PCB)设计、制造时间。针对集成电路的测试数据进行分析,提出基于应用程序可视化基础(VBA)结合公式计算的集成电路数据筛选方法,提高集成电路测试质量。通过上述技术方案优化,数模混合芯片的量产测试效率提升了50%以上。

摘要：为了测试阻变存储器(RRAM)芯片,基于RRAM芯片的基本结构、接口定义、功能,分析并总结了其性能、工作模式和芯片时序。通过公式计算与实测技术相结合的方法,测定了RRAM芯片的容量。结果表明,基于结构分析的公式计算可依据RRAM存储单元的间距推导出RRAM芯片的容量。利用自动测试系统对RRAM芯片进行功能验证。同时,设计了1款RRAM芯片耐久性测试装置,全面评估了RRAM芯片的擦写性能。

摘要：随着大规模芯片的块存储器(block random access memory,BRAM)数量不断增多,常见的存储器内建自测试(memory build-in-self test,Mbist)方法存在故障覆盖率低、灵活性差等问题。为此,提出了一种新的基于可编程有限状态机的Mbist方法,通过3个计数器驱动的可编程Mbist控制模块和算法模块集成8种测试算法,提高故障覆盖率和灵活性。采用Verilog语言设计了所提出的Mbist电路,通过Modelsim对1 Kbit×36的BRAM进行仿真并在自动化测试系统上进行了实际测试。实验结果表明,该方法对BRAM进行测试能够准确定位故障位置,故障的检测率提高了15.625%,测试效率提高了26.1%,灵活性差的问题也得到了很大改善。

摘要：随着通信技术的飞速发展,高速串行互连以其结构简单、不需要传输同步时钟和相比并行传输具有更高数据传输效率等优点而成为了现代通信和数据传输的重要组成部分。随着对数据传输速率要求的不断提高,串化器/解串器(SerDes)接口应运而生。作为高速串行通信的重要组成部分,对其芯片的研究和设计一直是一个热点。主要从基本原理和测试需求2个方面入手,研究分析了高速SerDes接口芯片的测试方案和ATE测试板设计方法。介绍了高速SerDes接口芯片的基本工作原理、回环功能测试和关键测试参数。并从叠层结构、走线规则和板材选取3个方向阐述了ATE测试板的设计方法。

摘要：近年来,自动驾驶技术逐渐成为Tier1汽车电子智能系统的最先进技术,解决自动驾驶技术的关键在于提升自动驾驶芯片的可靠性,保障汽车运行中的安全。目前国内尚未有关于汽车芯片可靠性的标准,该文基于国际AEC-Q100系列标准,结合可靠性加速因子,研究了可靠性测试方法以及数据管控方法,根据参数零件平均测试PPAT方法,优化了静态PAT和动态PAT测试流程,为提高国产汽车芯片质量可靠性提供一定的参考依据。

摘要：汽车零部件供应商进入OEM主机厂或Tier1汽车厂商供应链采购系统前,需要进行潜在供应商审核,确保满足客户的质量管理要求。其中,过程审核是衡量汽车零部件供应商技术能力的重要方法,可以准确客观地评价供应商的质量保证能力。本文结合德国汽车工业联合会VDA6.3过程审核的理论方法以及相关国际项目经验,系统研究项目实施过程中质量审核的标准要求、应用范围、审核要素、风险识别模型、审核流程、审核评价算法等各个过程,为推动汽车零部件供应商通过客户潜在评审以及提高内部项目管理、产品设计开发与制造过程能力具有一定的指导意义。

摘要：为了满足国内对中高端测试分选设备的需求,提高测试分选机的效率,通过参阅大量的文献,并且仔细研究了国外的转塔式测试分选机,拟制了TX900型转盘式QFN测试分选机的系统设计。论述了TX900型QFN测试分选机的工作原理及运行过程,运用模块化设计方法建立了系统结构模型,并详细论述了各部分的结构设计;接着介绍了设备的电气控制结构和控制软件设计,给出了控制程序流程图;最后讨论了该机的关键技术及解决方案。研究结果表明,该机具有效率高、兼容性强、扩充性强等特点。整个系统设计为转盘式QFN测试分选机最后的实现奠定了基础。

摘要：该文分析了DC-DC电源模块电特性参数失效故障的影响因素,并结合故障树分析法,定位出故障是由于测试夹具接触问题所引起的。通过三款接触方式不同的测试夹具进行对比论证,进一步分析夹具的接触方式对电源模块测试的影响,并提出一种新型的测试夹具设计方案,能够有效缩减时间和硬件成本,大幅提升测试效率。

摘要：虚拟仪器技术是测试领域的重要发展方向,在IC测试中也有广泛应用。传统IC测试技术主要基于传统自动化测试系统(ATE),随着IC设计和制造技术的进步,普通IC测试系统已不能满足研究和生产需要。文章介绍了一种利用虚拟仪器技术与传统IC测试系统结合的测试方案。该联合测试系统把传统测试系统、数据采集卡和分立仪器通过LabVIEW程序联合在一起。系统组成包括硬件和软件两部分,其中硬件部分由ATE系统、测试PC和示波器组成,软件使用LabVIEW程序编写,完成仪器控制、数据采集和报表生成等功能。该系统已完成了某型号数模混合电路的测试。

摘要：随着半导体工艺的发展,芯片工艺提升愈发困难,摩尔定律日趋放缓,而芯粒集成技术促进了多芯片封装的发展,有效地延续了摩尔定律。以2.5D、3D集成为主的芯粒异构集成芯片的测试方法与传统2D芯片测试有所不同,带来一些新的测试挑战。从当前芯粒测试的挑战分析入手,介绍了芯粒互联标准、互联测试和基于不同测试访问标准的可测性设计(DFT)方法,着重阐述各方法的优缺点以及相互之间的联系与区别,旨在帮助读者对芯粒测试技术进行系统性了解。