摘要：研制了一种可实现双层缠绕功能的新型五轴联动数控缠绕机,包括收线系统、放线系统、张力器和控制系统4个部分。缠绕机控制系统采用上位工控机和下位多轴运动控制卡的主从式控制结构,伺服驱动方式采用脉冲加方向的位置控制方法,并结合纤维缠绕的动作要求编制逻辑控制程序。该缠绕机已成功投入使用,实际运用表明双CPU结构的控制系统具有开放性好、易于重构、集成度高的特点。

摘要：集成电路在现代电子整机中的应用比重已超过25%,测试是分析集成电路缺陷的最好工具,通过测试可以提高集成电路的成品率。通过分析我国集成电路产业现状,论述我国集成电路的设计验证测试、晶圆测试、芯片测试、封装测试等关键测试环节的技术水平,提出进一步发展我国集成电路测试产业的相关建议。

摘要：研制了一种应用于机电产品温升测试的程控温度测试仪。其采集终端以AT 89C55单片机为核心,结合信号调理电路进行冷端补偿,运用模拟开关实现16路温度信号通道切换。其上位机软件利用支持向量机算法进行热电偶非线性补偿,同时嵌入机电产品温升国家标准,并实现与采集终端TCP/IP远程通信。本程控温度测试仪具有智能化、高精度、远程测试的优点,在机电产品的电气安全测试领域具有良好的应用前景。