摘要：对沉淀法白炭黑(水合二氧化硅,5 g)45µm筛余物质量的测试方法进行改进。结果表明:试样采用体积分数3%的氢氧化钠(NaOH)溶液浸泡,同时低速搅拌10 min,试样的水洗时间较短,冲洗效果较好,45µm筛余物质量测试值重复性较高;对微珠状试样进行4次NaOH溶液浸泡前后的平行试验试样的45µm筛余物质量测试值再现性精密度符合国家标准要求,即试样浸泡可明显缩短水洗时间,节约用水量。

摘要：本文在已有研究工作的基础上 ,提出了处理激励测量信息不完备情况下的补偿算法。此方法主要针对高层建筑动力检测中强迫激励的情况 ,是一种基于时域的识别方法。该方法实际上是利用客观工程实际中结构系统激励所具有的物理特征作为识别计算的辅助条件 ,来解决测量信息的不完备性问题。

摘要：文章从改善管理体制、建立指标核算体系、完善领导体制和加强国际间技术协作等方面介绍了无锡化工研究设计院近几年深化科技体制改革的实践和效果,总结了成功的经验,也指出了改革中存在的问题。

摘要：电子化工材料的现状及发展趋向刘锡洹（无锡化工研究设计院）周国芳（化工部科技司）电子化工材料是为电子工业配套的专用化工材料，主要包括集成电路和分立器件用化工材料，彩电配套化工材料，印制线路板生产与组装用化工材料，液晶显示器件用化工材料等。电子化工材料具...

摘要：本文叙述了半个世纪来有机光导电体(OPC)的发展过程及方向,列举了有机光导电体的用途和优点。对各种载体生成材料(CGM)和载体输送材料(CTM)作了阐述,对无机光导电体和有机光导电体及有机单层、复层型光导电体作了比较。

摘要：1970年美国莫顿化学公司(MortonChemical Co.)推出新一代环氧模塑料,商品名称为 Polyset 410B,它是由苯酚与线性酚醛树脂固化交联的邻甲酚环氧树脂体系,促进剂是叔胺化合物,B 表示上述体系是部份反应的 B阶段产品。1971～72年,首先由美国的国家半导体公司(National Semiconductor)用它封装集成电路,以代替原先的硅酮模塑料,此后不久,其他半导体公司都采用 Polyset410B,从而推动了70年代初期集成电路(IC)的环氧塑封时代的到来。

摘要：紫外线固化油墨是国外近十几年来才开发成功的一种功能性油墨。由于它具有普通油墨所没有的许多优异性能,因此引起了人们极大的兴趣。从1969年开始,美、日等国大力进行了开发,并陆续推出了适用于平版印刷,凸版印刷、凹版印刷及丝网印刷等印刷方法的系列产品。仅日本就有30家工厂生产紫外线固化油墨,年销售额已达65.1亿日元。本文将对国外紫外线固化油墨产品开发,应用及市场等方面情况作一介绍。

摘要：我国电子专用化学品２０００年展望朱惠欣（无锡化工研究设计院）１９８９年世界电子工业产值达６０００亿美元，约占世界国民生产总值的４．５％，已成为世界最大的工业部门之一，而到２０００年则可能达到１．８万亿美元，在９０年代的年均增长率接近１０％。电子工业在...

摘要：我院与无锡酶制剂厂于1980年4月协作的超滤浓缩糖化酶试验工作,虽然进行较为顺利,但因出现超滤成品发臭生霉和酶失活问题致使该项工作面临严峻考验。为使该项工作顺利完成,即把成品浓酶液的防腐和防止失活的研究,作为超滤技术应用于糖化酶工业生产的重点课题而提出,我们从1982年6月3日起,正式开始了防腐保藏试验工作,经过了一年多的试验研究,取得了可喜成果,酶样在室温下保藏三个月失活率≤10％,酶样质量正常,达到预期的保藏效果。添加防腐剂的超滤浓酶液产品与传统工艺真空浓缩酶产品相比较。

摘要：氮化铝和氮化铝陶瓷周文钊（无锡化工研究设计院，２１４０３１）过去基板材料以氧化铝为主，但随着现代电子技术的飞速发展，要求整机朝着微型化、轻型化、高集成度、高可靠性的方向发展。同时，器件愈来愈复杂，又将导致基板尺寸增大，基板功率耗散增加，发热量增加，基...