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超精密砷化镓晶片抛光机的研制
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《机电产品开发与创新》2013年 第4期26卷 8-10页
作者：徐敏 师如华 李明云南省机械研究设计院云南省机电一体化应用技术重点实验室云南昆明650031 昆明台兴精密机械有限责任公司云南昆明650202 
化学机械抛光(CMP)技术作为目前唯一可提供在整个晶圆片上全面平坦化的工艺技术,已被越来越广泛地应用到了半导体领域。通过了解化学机械抛光(CMP)技术原理,分析出影响晶片抛光质量的主要因素基础上开发了超精密砷化镓晶片抛光机。重点...
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