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纤线缆管理机箱结构优化设计及分析
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《机械工程师》2025年 第1期 107-109页
作者:胡文娟 李长安 杨明冬 杨宇翔 全本庆武汉光迅科技股份有限公司武汉430205 
为了解决现有冗纤机箱存在的活动纤在维护过程中易损伤、多纤堆积缠绕及难以管理等问题,优化结构并提出一种新型的纤线缆管理机箱。在SolidWorks中对该机箱结构进行建模及运动分析,利用纤线缆收紧控制机构在机箱闭合及拉开过程中...
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单片机的16×16动态扫描LED点阵模块设计
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《福建电脑》2025年 第1期41卷 37-40页
作者:张海勇 秦艳武汉东湖学院电子信息工程学院武汉430212 武汉光迅科技股份有限公司模块开发部武汉430205 
为实现静态字符和滚动字符的显示,本文设计了一个16×16单色点阵显示模块。采用4片8×8单色点阵模块构成16×16点阵模块,并使用Altium Designer进行电路原理图和印刷电路板的整体设计。控制系统基于51单片机最小系统,显示...
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无抖动机械式开关结构设计
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《半导体电》2016年 第2期37卷 190-192页
作者:李长安 江毅 全本庆 肖清明武汉光迅科技股份有限公司武汉430205 
针对机械式开关的抖动问题,利用一般等截面悬臂梁模型和端部有附加质量的悬臂梁模型,采用模态叠加法求解悬臂梁在冲击力作用下的动态响应,得出了机械式开关抖动的原因和降低开关抖动的结构设计方法。利用该方法对一种有抖动的移...
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基于薄膜滤片的新型可重构分插复用器
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学学报》2008年 第7期28卷 1247-1251页
作者:俞侃 刘文 黄德修 常进武汉光电国家实验室 武汉光迅科技股份有限公司湖北武汉430074 
研制了一种基于窄带薄膜滤片的可重构的分插复用器(ROADM),它由三个单芯纤准直器、一对三端口环形器、一对全反射镜和一片特别设计的角度调谐窄带多腔薄膜滤片组成。通过步进电机的推动调制角度调谐滤片的倾斜入射角度,从...
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喇曼纤放大器在长跨距SDH线路中的应用
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通信技术》2003年 第4期27卷 44-46页
作者:于林生 董胜 唐斯宁 印新达武汉光迅科技股份有限公司武汉430074 
重点讨论和介绍了喇曼纤放大器(RFA)在长跨距SDH线路中的应用,及产品设计中需要考虑和解决的问题,探讨了超长跨距SDH传输系统的实现方案和测试结果。首次给出了RFA在国内2.5Gbit/s系统200kmG.652纤上的现场应用结果,对RFA的推广...
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一种单偏振低噪声谐振式空芯子晶体纤陀螺
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《中国惯性技术学报》2021年 第5期29卷 643-649页
作者:申河良 毕然 傅力 佘玄 陈侃 舒晓武浙江大学光电科学与工程学院杭州310027 光迅科技股份有限公司武汉430205 
针对小型化惯性测量单元的需求,提出了一种将空芯子晶体纤环与退火质子交换铌酸锂波导耦合器对准耦合的谐振腔设计方案,凭借退火质子交换铌酸锂波导的强起偏能力和空芯子晶体纤的优良特性,该谐振腔具有单偏振、低噪声、小体积...
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一种推挽式拉链腔型声子晶体加速度计
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《中国惯性技术学报》2021年 第5期29卷 667-671,679页
作者:刘红硕 毕然 傅力 佘玄 陈侃 舒晓武浙江大学光电科学与工程学院杭州310027 光迅科技股份有限公司武汉430205 
针对小型化惯性测量单元对加速度计的集成需求,设计了一种基于腔力学原理的推挽式拉链腔型声子晶体加速度计。加速度计采用铌酸锂单晶薄膜材料,将MMI耦合器、相位调制器、声子晶体拉链腔等结构实现单片集成,同时推挽结构消除了旁...
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400Gb/s CFP8 LR8收发模块的设计与实现
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通信技术》2019年 第6期43卷 13-16页
作者:肖刚 张玓 胡毅 宋耕 陈建宇武汉光迅科技股份有限公司 
400Gb/s收发模块是400Gb/s通信网络中物理层的核心部件之一,其开发与设计也是通信网络从100Gb/s向400Gb/s演进必须要解决的问题。首先,介绍了400Gb/s收发模块的相关标准,按照CFP8热插拔收发模块外形封装多源协议给出了一种CFP8LR...
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基于取样栅的可调谐激器的设计与研究
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通信研究》2019年 第6期6期(14)卷 47-51页
作者:吕向东 赵建宜 熊永华 余思佳 马卫东武汉光迅科技股份有限公司 
针对可调谐激栅加工灵活性低和成本昂贵的问题,文章研究并设计了一种基于取样栅(SG)的新型可调谐分布式布拉格反射(DBR)激器以降低可调谐激器的制作成本。文章提出利用SG取代传统DBR激器的均匀栅,在采用与均匀栅相同...
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通信器件的发展历史、现状与趋势
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科技导报》2016年 第16期34卷 13-19页
作者:周天宏 马卫东光迅科技股份有限公司武汉430205 
从行业和技术的角度概述了通信器件的发展现状,介绍了中国通信器件的发展水平,分析了中国通信器件与国际领先水平的差距。分析表明,集成技术是未来器件的主流发展方向,Ⅲ-Ⅴ族材料和硅基材料被业界普遍看作未来集成技术的...
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