摘要：设计了一种基于四阶脉冲幅度调制(PAM4)技术的50 Gbit/s 40 km QSFP28封装的长距离光传输模块,以应对现代社会对通信传输的带宽、速率和容量等要求的不断增长。使用了PAM4技术以提高单波长的数据传输容量,使得单波传输速率达到50 Gbit/s;在模块的接收单元使用雪崩光电二极管(APD)作为光探测器,使得模块对小光信号的接收能力得到提高;测试结果表明,模块的性能较为稳定,优化了APD部分电路设计,以获得更佳的传输效果,能够满足50 GE 40 km传输。

摘要：提出一种基于液晶技术的新型WSC(波长选择交叉互连)结构设计,在传统1×N波长选择交叉的基础上通过偏振态的复用实现2×4的WSC,可减少系统组网所需的器件数量,提高系统集成度,降低组网成本。理论分析与实验证明,该新型WSC整体插损40GHz,与理论结果基本吻合。

摘要：阐述了应用于万兆无源光网络(XGPON)光线路终端(OLT)收发模块的2.5Gbit/s突发接收机的基本原理,为了提高接收机性能,采用自动调节电路频域特性的方法,设计了一种接收电路,该电路能够在很短的时间间隙内建立接收信号,同时还具有极高的灵敏度。

摘要：采用特别设计的InGaAsP/InP多量子阱结构(MQW),研究了Cl2/H2电感耦合等离子体(ICP)刻蚀损伤,优化了低损伤ICP刻蚀的关键工艺参数,得到了一种低损伤、形貌良好的Bragg光栅的制作方法。结合优化的InP材料金属有机物化学气相沉积(MOCVD)外延生长工艺,制作出1.55μm分布反馈(DFB)激光器,端面镀膜前其阈值电流和斜率效率分别为15mA和0.3mW/mA,边模抑制比大于45dB。寿命加速老化实验结果显示,该器件40℃的中值寿命超过2×106h,表明了本文ICP光栅刻蚀工艺的可靠性。

摘要：随着电信网络中网元设备智能化和多样化程度的不断发展,网元管理系统(EMS)接口的统一化要求变得日益重要。文章主要基于电信管理论坛(TMF)规范和公共对象请求代理体系结构(CORBA)技术分析了在光线路保护(OLP)网元管理系统中OLP系统与上层网络管理系统(NMS)之间的接口的设计与实现。

摘要：远程泵浦光放大器(ROPA)系统已广泛应用于超长跨距光传输系统中。为设计最优系统结构,基于MATLAB GUI平台编写了ROPA结构设计模拟软件,其最大优点是在输入信号光与泵浦光波长和损耗系数、光传输线路总长及泵浦光功率等实际工程参数后,GUI能快速准确地设计出最佳远程增益单元(RGU)位置和RGU光路结构。

摘要：光通信系统要求可调谐光滤波器(TOF)隔离度高,偏振敏感性低,目前基于角度调谐滤光片技术的TOF很难满足这一要求。通过膜系仿真分析了此类TOF透射谱劣化的原因。针对不同偏振态的光束在倾斜入射时中心波长及带宽分离现象,提出一种对称反转光路对TOF透射谱进行优化,可在整个透射范围内(C波段)将TOF的隔离度提高到30dB以上,偏振相关损耗减少至0.2dB以下。同时由于光路的对称性,不同偏振光光程相同,避免了添加额外的波片补偿装置。研制样品经过测试,实现了C波段内96个ITU-T通道的调谐,实验所得结果与理论相吻合。

摘要：针对1.31μm半导体激光器工作时,远场发散角过大以及AlGaInAs/GaAs材料体系中Al组分的氧化导致器件性能下降问题。提出了在InGaAsP/InP结构基础上,上下波导层采用GaAsP材料,与由InGaAsP材料构成的有源区形成异质结结构。相比同质结构制作的波导层,异质结波导层结构依据不同材料的折射率不同,实现有源层和波导层之间较大的折射率差,从而达到更好的波导限制。对1.31μm激光器中的In_(1-x)Ga_(x)As_(y)P_(1-y)材料组分进行理论计算,并根据该材料的折射率和晶格常数,对GaAs_(y)P_(1-y)材料组分、厚度进行理论计算。使用ALDS仿真软件,对同质结波导层和异质结波导层两种结构进行模拟分析。最后确定使用100 nm厚度的GaAs_(0.145)P_(0.855)材料分别作为波导层和限制层,有效减小远场垂直发散角,提高了激光器发射的光束在空间分布的圆对称形态。

摘要：红外光学系统在军事、航空航天、民用等领域应用越来越广,系统面临的外界环境复杂多变。只用光学分析软件来评估系统性能的传统方法不仅无法综合考虑不同材料间耦合影响,也不能较为准确地描述热物理梯度场,因此对结果的精确性分析略显不足,而光机热集成分析是综合多物理场作用的有效方法,涵盖了光学、机械、热学三个方向对系统性能的影响因素。通过研究Zernike多项式拟合算法,编制了学科间的数据转换程序,实现了分析模块间的数据传输,并在热不敏红外系统的设计过程中采用光机热集成分析方法得到高低温工况下的光学系统传递函数,为指导系统设计改进、提高系统性能提供了有力的理论依据。

摘要：光电模块是光通信行业中的核心部件,目前其光口和电口的装联主要是可插拔型结构。在可插拔型光电模块中,小型可插拔(Small Formfactor Pluggable Plus,SFP+)光电模块因封装体积小而得到广泛应用,但同时也存在较多的由插拔故障导致的信号传输不畅等问题。文中针对SFP+模块光口和电口的插拔故障进行成因分析,给出了相关的定位设计优化方案。实践证明相关优化设计可有效减少模块信号传输问题,为有效提高光电模块光口和电口结构的可靠性指明了方向。