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垂直连续电镀不同阴阳极回路设计对比分析
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《印制电路信息》2023年 第S1期31卷 214-228页
作者：周帅林 高明 孙宏超 李志东武汉新创元半导体有限公司湖北武汉430000 
随着半导体封装基板向高密度、高精度等方向发展,电镀工艺也从减成法全板电镀转变为加成法图形电镀,为了在保证高产能的同时确保精细线路的均匀性以及品质的可追溯性,对封装基板的图形电镀提出了更高的挑战。文章针对垂直连续电镀的不...
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