摘要：为了得到振动条件下塑料球栅阵列封装(PBGA)芯片在PCB板上焊接位置以及PCB加固方式对动态特性的影响,设计制作了一块包含不同结构和材料参数的PBGA组件样品,首先采用ANSYS软件建立PCB组件的有限元模型,在建模过程中采用了简化PBGA结构和减少焊点数量的方法减小计算量,通过模拟计算得到了该组件样品在不同加固条件下的一阶频率与模态变形。然后结合模态实验的方法进行了不同边界条件下的动态测试分析。运用模态分析方法获得了各加固条件下的模态参数。最后以边四点加固方式为例,比较了仿真与试验的相互匹配性与差异性。分析结果表明:芯片分布在四点固定板上、增加约束数目、靠近约束点布片可以有效改善动态特性。

摘要：静电驱动的微XY平台、微探针阵列及具有超高密度存储功能的记录介质相结合的高密度数据存储技术是目前的研究热点。该文提出并设计了用于相变探针存储系统的微型静电驱动器,其具有面积为12 mm×12 mm的中央XY平台和100μm的静态位移,平台上相变存储介质的面积定为6.4 mm×6.4 mm,考虑分析了该驱动器的可靠性及机械干涉问题。分析表明,所设计的静电微驱动器的结构合理,各项参数可行,可满足相变探针存储系统的要求。

摘要：有关文献结合流体、橡胶、非线性弹性元件设计了一种多介质耦合减振器,获得较好的工作特性;在此基础上基于衰减随机振动的工程应用要求,提出了一种多介质耦合型非线性减振器的数学模型,该模型考虑了平方阻尼、线性阻尼、库伦阻尼及非线性弹性元件的耦合,在外部激励为随机振动激励时,通过FPK变换并结合等效原理对模型进行了理论上近似求解,具体讨论了非线性特性参数变化引起的系统特性变化,为进一步研究奠定了基础。

摘要：软体机器人是近年来的研究热点,涉及信号检测、控制、致动等多个方面。基于弹性体材料设计制备了一种符合人体手指运动规律的弯曲致动器及其仿生手和电容式可拉伸传感器。仿生手总共设计有14个弯曲关节,且每个弯曲关节都由外部管道独立控制,当外部气压达到50 k Pa时,手指关节能够实现90o的弯曲变形,最大指尖压力为210m N。可拉伸应变传感器在200%应变下表现出良好的稳定性和可逆性,将传感器贴在手指关节上具有监测手指运动的功能。最后,将传感器贴于手套上作为可穿戴器件,通过单片机控制系统采集手套上传感器由于手指弯曲产生的信号,信号经蓝牙传输,实现对气动回路的有效控制,最终完成对仿生手的远程实时操控。研究结果可应用于远程交互、生命科学等领域。

摘要：磁流变弹性体因其剪切模量可控、稳定性好且响应速度快,逐渐被应用于动力吸振器,而以定点理论推算的最优阻尼比和调谐比不适用于主系统含阻尼、振子固有频率变化的吸振系统。根据磁流变弹性剪切模量随磁场强度变化而变化,子系统振子固有频率随之变化的原理,设计优化了双自由度主系统含阻尼的磁流变弹性体吸振器数学模型,通过磁场强度的改变可实现吸振的目的。基于Matlab simulinkd模块,为实际应用构造了时域、频域模型,模拟分析了吸振器的工作原理和拓频设计,为磁流变弹性体的半主动吸振器的应用提供了设计依据。

摘要：基于弹性力学和板壳力学理论,分析了微型高温压力传感器圆形膜片的受力分布,为力敏电阻在应变膜上的布置提供依据;利用有限元分析方法,借助ANSYS仿真软件,对微型高温压力传感器应变膜进行了一系列的分析和计算机模拟,探讨了传感器圆形应变膜简化应力模型的合理性以及温度对应力差分布的影响,得到了直观可靠的结果,为微型高温压力传感器芯片设计和研发新颖的微型高温压力传感器芯片提供有力的依据.

摘要：电磁驱动微拉伸装置是测试和评定微构件拉伸力学性能的一种较精确的仪器。通过分析该装置测量微构件材料力学性能的原理,提出采用高精度电容位移传感器,利用高输入阻抗的运算放大器电路和驱动电缆技术使传感器具有很好的线性度、准确度和较高的稳定性,使改进后的微拉伸装置对位移的分辨率达到1.195nm,大大提高了测量结果的精确性。

摘要：炉内等温退火法制得的纳米晶合金F e73.5Cu1N b3S i13.5B9环形磁芯,由于在退火过程中材料内应力得以充分驰豫释放,使其具有高的磁性能温度稳定性及高的磁灵敏度,特别适合于制作对微弱电流进行测量的传感器。利用纳米晶合金材料作为敏感材料,提出了采用单纳米晶磁芯双绕组结构,多谐自振荡励磁,可进行非接触检测微弱电流的新型传感器。建立了传感器的数学模型,从理论上分析了传感器工作原理,该理论与实验结果很好地吻合。并利用傅里叶变换对桥路输出信号进行分析,指出了传感器信号调理电路的设计方法。

摘要：MEMS集成设计是目前发展的趋势,由于在MEMS设计中使用不同的CAD软件所产生的数据格式不兼容,使得MEMS设计过程复杂、周期长,且大大影响了设计的优化结果。因此,这里提出建立以STEP为标准的数据库自动进行数据格式交换的方法。

摘要：基于MUMPS(Multi-User MEMS Processes多用户三层多晶硅表面微加工工艺流程)表面微加工工艺,根据其工艺特征,建立工艺层库。利用Pro/PROGRAM,编写自动装配工艺层模型程序,通过自主开发的软件,将工艺层模型直接导入到MEMS版图器中,从而实现三维模型到二维版图的自动转换。