摘要：文中阐述了高速、高性能集成电路所需高密度、高可靠的表面贴装型陶瓷封装,讨论了多层高温共烧陶瓷工艺如何设计与塑料封装QFN完全兼容。结合0.50 mm节距CQFN72外壳设计,就如何解决CQFN封装的散热、高频电性能、薄型封装的气密性和结构强度,以及封装电路的二次组装中助焊剂清洗不彻底、焊接层/焊点有空洞和桥连短路、焊点难检查和返工困难等问题进行了论述,为高密度、高性能、高可靠封装提供了新的封装结构和技术途径。

摘要：数字隔离器提供许多电路正确工作所必需的信号隔离和电平转换，同时也要求数字隔离器防止用户使用中受到电击，保证基本人身安全。数字隔离器所用陶瓷外壳不宜采用GJBl420B-2011半导体集成电路外壳通用规范中的绝缘电阻：50％RH、500VDC施压持续时间2min、漏电流b≤50nA来控制，而应满足安全法规。分析在设备安全、元件认证等标准的基础上，实际测试记录了陶瓷外壳的各类击穿模式，对比了外壳击穿前后绝缘电阻的变化，并用于陶瓷外壳制造及封装工艺的设计和优化，实现了1．27mm节距CSOP16陶瓷外壳≥3500Vrms@50Hz、1min的电气安全标准要求，建立了陶瓷外壳隔离电压测试基本规范。

摘要：结构和工艺设计优化已经成为封装必不可少的步骤。随着探测器封装尺寸越来越小以及可靠性要求的不断提高,气密性封装结构向表面贴装、超薄型、芯片与封装体面积比更高的方向转变,封装结构和封装工艺的设计成为可靠性、成品率和成本的关键。骑跨式贴片半导体辐射探测器陶瓷封装中,存在芯片粘接衬底、密封环、引脚与HTCC陶瓷件钎焊处有Ag72Cu28焊料堆积、爬行的现象,以及芯片的Au80Sn20焊接层存在空洞大而又无法通过X射线照相或芯片粘接的超声检测来筛选剔除不合格的问题,分析原因并通过优化封装结构、改进封装工艺等解决封装的质量和可靠性。实际生产结果表明,结构优化、工艺改进有效地简化了外壳结构,减少了制造工序步骤,并提高了芯片烧结质量和成品率,降低了封装成本。