摘要：原子层沉积技术是一种优异的真空镀膜技术,广泛应用于泛半导体领域,原子层沉积设备是实现原子层沉积技术的一种工艺系统。基于可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller,PLC)和人机界面(Human Machine Interface,HMI)设计了原子层沉积设备系统,通过分析原子层沉积技术的原理和工艺来设计原子层沉积设备的运行流程。系统设计过程中综合考虑系统的整体性能、成本、国产化等因素,最终确定以DVP-ES2系列PLC为控制器,以TPC1570Gn触摸屏为人机界面的控制设计方案。最后该系统以原子层沉积设备常用的单晶硅表面生长氧化铝薄膜实验作测试,通过椭偏仪来测量单晶硅表面氧化铝薄膜生长的厚度,计算每个周期氧化铝薄膜生长的厚度为结果,通过多组实验,该系统每周期生长厚度约0.125 nm,接近理论值0.12 nm,表明该控制系统达到了设计要求。

摘要：导电浆料目前在电子产品中得到广泛的应用,是电子信息产业发展不可或缺的关键辅材。该文针对国内硅胶按键用导电浆料的研发需求,设计一种碳基掺金属/非金属粉末的导电浆料,以炭黑掺银粉作为主要的导电相,煤油作为溶剂,聚乙烯吡咯烷酮作为保护剂,二氧化硅作为填充改性剂,控制不同组分的含量和配比,得到碳基复合导电浆料。采用光学显微镜、四探针测试仪、扫描电镜、EDS、洛氏硬度计、百格刀等手段对固化后的导电浆料进行光学、电学、形貌、组分、强度及附着力等性质测试,分析金属导电相和无机非金属填充相的加入对导电浆料性能的影响。综合各种因素,最终得到改进附着力(4B等级)、导电性(6Ω·cm)和机械强度(185 Hv0.5),适用于硅胶按键的低成本碳基复合导电浆料,其基体/银粉/二氧化硅比例约为100∶5∶1。