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高多层埋铜块印制板制作技术研究
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《印制电路信息》2021年 第10期29卷 33-38页
作者：寻瑞平 冯兹华 黄望望 吴家培江门崇达电路技术有限公司技术部广东江门529000 江门崇达电路技术有限公司广东江门529000 
埋铜块印制板将铜块埋嵌在板内,在实现基本传输信号和支撑功能的同时,还可以起到散热和节省板面空间的作用。文章研究以一款应用于通信基站的整体18层,集高多层、埋嵌铜块、背钻、树脂塞孔等设计的高多层埋铜块印制板产品为例,就其结构...
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