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低介电聚合物材料研究进展: 收藏
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引用; 《绝缘材料》2021年第9期54卷 15-29页; 作者：谢高艺马春平全大萍周中涛王小妹中山大学化学学院广东广州510275 江门市阪桥电子材料有限公司广东江门529000 五邑大学纺织材料与工程学院广东江门529020 中山大学材料科学与工程学院广东广州510275; 对近五年来具有低介电常数与低介质损耗的不同聚合物材料(聚酰亚胺、全氟环丁基聚合物、苯并噁嗪基聚合物以及苯并环丁烯树脂等)的研究进展进行综述,重点探讨不同聚合物材料的结构设计策略(化学组成、分子结构以及孔结构等)对材料各项性...; 对近五年来具有低介电常数与低介质损耗的不同聚合物材料(聚酰亚胺、全氟环丁基聚合物、苯并噁嗪基聚合物以及苯并环丁烯树脂等)的研究进展进行综述,重点探讨不同聚合物材料的结构设计策略(化学组成、分子结构以及孔结构等)对材料各项性能(介电性能、吸水性、热稳定性、力学性能等)的影响,并简单分析其中的影响机理。最后,总结了不同低介电聚合物材料设计的4种共性方法(降低分子极性、增加分子自由体积、引入多孔结构以及引入交联结构),并展望了未来低介电聚合物材料的发展方向。; 来源：详细信息评论

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