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从“个体智慧”到“群体智慧” 中国移动河北公司邯郸分公司创新文化建设纪实
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《通信企业管理》2016年 第3期 32-36页
作者:陈珊珊中国移动河北公司 
在国际上,有一种智慧汇聚方式是由美国人朱安妮塔·布朗于1995年发明的,这就是著名的"World Cafe"(世界咖啡)会议模式,主要精神就是"跨界"(Crossover),不同专业背景、不同职务、不同部门的一群人针对数个主题发表各自的见解...
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移动数据中心能耗管理系统设计研究
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《通讯世界》2024年 第7期31卷 190-192页
作者:张晶中国移动通信集团河北有限公司河北石家庄050000 
为解决数据中心高能耗问题,实现行业的绿色发展,以移动数据中心为例,对能耗管理系统设计进行研究,通过分析数据中心能耗管理现状,从管理目标、方案设计、实施过程等方面提出数据中心能耗绿色化管理的具体实施方案,以不断提升移动数据中...
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5G网元设备端口实现自动分配的分析研究
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《中国新通信》2024年 第2期26卷 28-30页
作者:余博文中国移动通信集团设计院有限公司河北分公司 
随着互联网和云计算技术的发展,5G网络中各个网元设备之间的网络拓扑与硬件层面密切相关。在实际机房中安装设备,并梳理设备之间的光跳纤和以太网线缆,属于5G云化网络设计阶段的工作。由于5G云化网络拓扑复杂,涉及的线缆数量众多,仅依...
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运营商数字孪生底座构建技术及方法研究
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《广东通信技术》2024年 第6期44卷 10-15页
作者:冯志杰 赵瑞 孙淳晔中国移动通信集团设计院有限公司河北分公司 
提出了一种运营商数字孪生底座系统的构建方法,详细介绍了运营商的数字孪生特点,给出了运营商数字孪生底座的总体架构、技术架构以及数据融合方案。运营商数字孪生底座为运营商数据中台数据和业务中台业务价值提供呈现门户,为运营商数...
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IT系统全栈式自主可控发展研究
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《广东通信技术》2024年 第1期44卷 70-74页
作者:孙淳晔 庞亚南 李红双中国移动通信集团设计院有限公司河北分公司 
随着国际宏观环境的剧烈变化,构建自主可控、安全可靠的生产供应体系,避免被“卡脖子”已经成为国内共识。首先研究了自主可控的系统体系架构,就运营商IT系统如何实现全栈式自主可控提出了综合性解决方案。
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算力网络低时延关键要素分析及规划策略探讨
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《广东通信技术》2024年 第8期44卷 51-55页
作者:林浩 刘京川 张克刚 李永涛中国移动通信集团设计院有限公司河北分公司 
作为承载信息数据的重要基础设施,算力网络已成为全社会数字化转型的重要基石。带宽、时延、抖动等网络运力发展水平已经与数字经济发展紧密相关。从网络时延的构成入手,论述了以波分复用为基础的光网络传输技术在低时延稳定性上的优势...
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基于大数据平台的安全体系构建研究
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《广东通信技术》2024年 第2期44卷 30-33页
作者:孙淳晔 王睿轶 冯志杰中国移动通信集团设计院有限公司河北分公司 
随着数据安全法、个人信息保护法的陆续发布,信息安全已成为社会各界关注的焦点问题。尤其在当今大数据时代,数据已成为新型生产要素,做好数据安全的防护与保障更为重要,以国家相关部门针对数据安全的方针政策为切入点,详细研究了大数...
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一种传输系统风险点核查数据库模型
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《电信工程技术与标准化》2024年 第5期37卷 64-67页
作者:杜利星 王玮中国移动通信集团河北有限公司石家庄050000 中国移动通信集团设计院有限公司河北分公司石家庄050000 
随着传输OTN系统的集成度越来越高,每个系统承载的电路数量巨大,电路的风险点核查工作变得极其重要。本文提出了一种传输系统风险点核查数据库模型,通过为网络提供大量的数据,便于发现系统和电路的风险点,为网络改造提供依据,大大降低...
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AIOps在IT设备全生命周期管理中的应用研究
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《电信工程技术与标准化》2024年 第3期37卷 83-87页
作者:李红双 邓芳 孙淳晔中国移动通信集团设计院有限公司河北分公司石家庄050019 
为提升云资源池IT设备运维效率和降低运维成本,本文对IT设备全生命周期引入AI能力进行研究。本文通过梳理IT设备全生命周期管理中的各个阶段,分析引入AI能力的可能以及产生的效果,给出IT设备智能化运维的建议,为通过AI和大数据技术实现I...
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一种纳秒级半导体激光器集成微模块
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《半导体技术》2024年 第7期49卷 635-641页
作者:李军建 赵永瑞 师翔 贾东东 高业腾 赵光璞 贾凯烨河北新华北集成电路有限公司石家庄050200 河北省移动通信用射频集成电路重点实验室石家庄050200 中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050051 
为提升半导体激光器在高重频下工作的稳定性,并满足模块高集成度的需求,研制了一款纳秒级半导体激光器集成微模块。该微模块包括半导体激光器芯片、装载激光器芯片的基板以及驱动电路。在基板侧面设计金属化过孔,将半导体激光器芯片的...
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