摘要：采用传统陶瓷制备工艺,制备了掺杂Na_2O-CaO-B_2O_3(NCB)氧化物的Ca_(0.3)(Li_(1/2)Sm_(1/2))_(0.7)TiO_3(CLST)陶瓷,研究了NCB掺杂量与晶相组成、显微结构、烧结性能及微波介电性能的关系.研究结果表明:复合氧化物NCB掺杂量在1wt%～15wt%范围内没有杂相生成,晶相仍呈斜方钙钛矿结构.随着NCB添加量的增加,陶瓷致密化温度和饱和体积密度降低,介电常数ε~r、无载品质因数与谐振频率乘积Qf值也呈下降趋势,频率温度系数T_f向正方向增大.NCB氧化物掺杂能有效地将CLST陶瓷的烧结温度由1300℃降低至900℃.添加12.5wt%NCB的CLST陶瓷在低温900℃烧结5h仍具有良好的微波介电性能:ε_r=73.7,Qf=1583GHz,T_f=140.1×10^(-6)/℃,满足高介多层微波器件的设计要求.

摘要：采用材料特性、器件设计及制备工艺相结合的三位一体研究模式，研究了低烧ZnO-TiO2微波陶瓷介电特性，利用高频结构仿真软件HFSS对低烧陶瓷带通滤波器微波特性进行建模，重点介绍材料介电特性对片式带通滤波器性能影响的优化仿真，采用LTCC制造工艺技术制备片式多层带通陶瓷滤波器。研究结果表明：ZnO-TiO2微波陶瓷在895～910℃烧结。陶瓷相ZnTiO3、TiO2稳定存在。具有较佳的微波介质特性。在900℃烧结3h。其介电性能：εr=27．05、Of=19822GHz、τf=2ppm／℃。该材料与Ag电极能较好匹配。模拟仿真表明：低烧材料的相对介电常数偏差是器件设计制备中的关键要素，仿真优化结果与LTCC试验样品的测试结果吻合较好。制备出的片式多层带通滤波器适用于表面贴装技术。

摘要：移动通信的发展使得滤波器趋于小型化,相应地就需要对传统的滤波器设计方法加以改进。LTCC(Low Temperature Co-fired Ceram ic)为滤波器小型化提供了良好的材料平台。此外,更为新颖的电路结构同样是解决小型化的重要因素。这里提出了三层折叠线,并给出了适于工程应用的设计公式。以此为基础设计了适用于GSM、B luetooth、802.11 a频段的带通滤波器。最后加工生产了一个实物样品。

摘要：介绍一种小型化的平面螺旋天线，该天线具有很宽的频带，在频段0.95～15.20 GHz内，实测反射损耗均小于-10 dB，同时在频段1.4～10.2 GHz内有较好的圆极化辐射特性（轴比小于4 dB）.与普通平面螺旋天线比较，该天线较大程度减小了天线横向尺寸，同时通过在天线下放置一圆台背腔，有效增宽了天线3 dB波瓣宽度（达130°）.设计了一种指数渐变的微带线到双线的非平衡平衡阻抗转换巴伦，仿真和实测结果显示，天线具有良好的圆极化和宽频带特性.

摘要：提出一种用陶瓷介质谐振器实现圆极化工作的方法,并进行分析和讨论.利用缺口圆环口径耦合引入的微扰来实现圆极化,有效地克服了普通圆极化设计的馈电网络复杂等缺点.通过缺口大小的改变,得出了反射损耗和轴比的变化规律,并通过在谐振器上加2个对称的小贴片来改进天线的性能.此天线工作在5.20 GHz,可应用于通信公共频段,并且采用了高介电常数的介质谐振器,使天线达到小型化.

摘要：为解决移动通信中滤波器小型化问题,提出了一种基于LTCC(Lowtemperatureco-firedceramic)技术的带通滤波器实现的有效方法。在设计中应用宽边耦合加长电长度,以不足λ/8的微带线达到所需的滤波特性。根据理论计算的结果,在Ansoft-HFSS中建立模型进行仿真,最终加工生产了适用于蓝牙频段的样品,并与仿真性能进行了比较,取得了很好的一致性。

摘要：多层陶瓷微波滤波器具有体积小、插损小和衰减大的特性,在移动通信、数字化家电等产品中已得到广泛应用。在对一阶带通滤波器的网络分析方法和带状线的传输理论进行阐述的基础上,给出多层陶瓷微波滤波器的设计原理,并从实际设计中得出了一个经验公式,利用此公式能快捷、方便地设计出一些工作于1～6GHz频段范围内的带通滤波器,利用此方法设计了一个中心频率为f0(在1～6GHz范围内)的带通滤波器,并给出了相应的模型仿真结果与产品的测试结果。