摘要：主要研究小型化77GHz毫米波雷达天线板制作。采用4种不同材料混压,解决4种材料的涨缩带来的层间、芯板之间对准度问题。另外,还解决了距槽近距离的过孔渗药水污染槽底金面问题,在内层单元内设置定位基准点,再以电荷耦合器件(CCD)自动对位钻孔实现高精度通孔及背钻;采用树脂刀片划片实现高精密外形切割;设计了凹槽式钢网及钉耙式刮刀,完成槽底元器件自动化贴装,实现贴装小型化天线阵列。

摘要：LCR数字电桥是智能元件参数测量仪器。作为计量工具,对仪器的精度有较高要求,相应地所使用的PCB也有更高要求。本文研究了LCR数字电桥使用的半埋嵌铜片PCB,包括半埋嵌铜片设计方式、半埋嵌铜片的定位、铜片焊接工艺、薄高频芯板焊接铜片后水平线过机方法等。重点分析了多层高频材料层压时的易出现的问题和解决方案,完成了高精度LCR数字电桥多层高频板制作。

摘要：雷达天线中T/R模块是基本组件,其功用在于实现对发射信号的放大、对接收信号的放大以及对信号幅度、相位的控制,要求具备大功率、高效率、低噪声的同时,小型化和轻量化也是重要的设计指标。文章通过多次压合设计,超薄PTFE芯板增加补强板方式层压,利用二次激光控深揭盖、孔点电镀+POFV、过腐蚀高精度控深等技术。消除高多层微波板的过孔处产生“Stub”分叉、阶梯槽分层开裂,造成的传输信号完整性变差或失效等问题,从而达到TR组件的高多层微波板研发目标。

摘要：高频混压板不但解决了高频信号稳定性,又降低了材料整体的成本,得到广泛应用;但随着功放等大功率器件的高散热需求,还需要埋嵌铜块进行散热;为节省安装空间,减少连接损耗,特殊封装器件需要下沉安装,导通铜块和连接微带线需要两个平面,需要二阶盲槽来实现安装需求。文章主要介绍一种高频混压埋铜块板,包括多次控深盲孔设计,不同深度控深揭盖的技术,铜基树脂塞孔,激光控深的研究,为重点关键流程提供制作方法及解决方案。

摘要：随着科技日新月异的飞速发展，电子元器件的小型化、多高功能化。促使印制线路板向高层、细线宽线距、细通孔、特殊功能方向发展。虽然，目前的印制板厂家已经通过各种工艺的探索、试验，设备的更新，甚至是非常规线路板制作的设备设计，来适应现在高投入低回报的市场。纵观目前印制板的加工可以看出：印制板制造者们确实想方设法去满足现在设计者的各种需求而推出了应对印制板的高速发展的种种办法。但还是不能满足上游设计发展的需要。特别是近年来，线路板设计者又要提高布线秘度，还要考虑到加工成本。所以出现了在有限的面积内布设更多的线和孔。这样无疑是从原本已经生产成熟的多层板关系变成较为复杂的线路逻辑关系。线路的走线更为复杂，线距变得更为窄小、线宽变得更细。甚至已经明显的表现出过孔的设计已经影响到多层板各层之间的线路布设。这时不得不再想其他办法，所以就出现了盲孔和埋孔的设计和要求，这样就可以大大满足设计者的设计需求。设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出来，但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。这样无疑要增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。这样计算下来的各种费用，起码以得上千万。

摘要：本文从作者个人的工作实践、工程（CAM）设计以及加工技巧上，同读者分享几种异形孔有效的制作方法，同时希望行业对特殊孔的制作方法有所提高。

摘要：双赢的降本应该由砍杀供应商的利润到协助供应商降低他的成本，从而共享这部分的成果。采购成本包括直接采购价格、交易成本、生产成本、流程成本、物流成本、质量成本、处置成本等不同成本组合．因此在做降本方案时，要将这些均可利用的降本方向纳入到设计中。

摘要：随着新能源汽车蓬勃发展，对动力电池提出更高要求，更轻量、更低成本、高比能量成为动力电池的发展方向。文章针对动力电池模组印制板埋置的金属基由铜基更换为铝基，采用有机高分子导电膜、铝基浸镍后电镀等方式完成铝基表面、孔内的电镀铜。并对动力电池模组印制板的设计升级与流程简化，降低了动力电池模组的生产成本和整体重量。

摘要：报价是一个非常广泛的概念．从理论上讲，价格是产品价值的货币表现，产品价值量大小由生产该产品所需的社会必要劳动时间要求变化而及时加以修订。企业必须十分重视价格在市场竞争中的作用，企业定价应考虑以下目标：生存目标（企业生存比利润更重要）、利润目标（利润最大化、预期利润目标）、市场占有目标、竞争目标、分销关系目标等。上述因素取其一、二或全部，做为决定企业产品定价决策的依据。但是成本、需求量、竞争和法规是定价不可忽视的四大因素，产品定价一定要随行就市、降低成本。

摘要：随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等要求,PCB设计上经常设计高频盲槽或FR4混压盲槽来满足信号传输速度和灵敏度,在生产制作盲槽产品工艺上一直存在控深揭盖、控深阶梯及压合溢胶等品质异常,严重影响批量生产品质及效率。本文研究了盲槽板在压合制作工艺过程中遇到的问题以及解决方法,并对不同的产品结构选用的不同的工艺设计和压合排板结构、参数等起到指导和借鉴的作用。