摘要：随着科技日新月异的飞速发展，电子元器件的小型化、多高功能化。促使印制线路板向高层、细线宽线距、细通孔、特殊功能方向发展。虽然，目前的印制板厂家已经通过各种工艺的探索、试验，设备的更新，甚至是非常规线路板制作的设备设计，来适应现在高投入低回报的市场。纵观目前印制板的加工可以看出：印制板制造者们确实想方设法去满足现在设计者的各种需求而推出了应对印制板的高速发展的种种办法。但还是不能满足上游设计发展的需要。特别是近年来，线路板设计者又要提高布线秘度，还要考虑到加工成本。所以出现了在有限的面积内布设更多的线和孔。这样无疑是从原本已经生产成熟的多层板关系变成较为复杂的线路逻辑关系。线路的走线更为复杂，线距变得更为窄小、线宽变得更细。甚至已经明显的表现出过孔的设计已经影响到多层板各层之间的线路布设。这时不得不再想其他办法，所以就出现了盲孔和埋孔的设计和要求，这样就可以大大满足设计者的设计需求。设计者是很容易从各种软件中按线路逻辑要求设计出来，但线路板制作者可不是很容易就能制造出相对应的线路板来满足客户要求。这样无疑要增加价格昂贵的激光钻孔机、电镀孔化设备的更改、AIO扫描、图形电镀设备的更改。这样计算下来的各种费用，起码以得上千万。

摘要：报价是一个非常广泛的概念．从理论上讲，价格是产品价值的货币表现，产品价值量大小由生产该产品所需的社会必要劳动时间要求变化而及时加以修订。企业必须十分重视价格在市场竞争中的作用，企业定价应考虑以下目标：生存目标（企业生存比利润更重要）、利润目标（利润最大化、预期利润目标）、市场占有目标、竞争目标、分销关系目标等。上述因素取其一、二或全部，做为决定企业产品定价决策的依据。但是成本、需求量、竞争和法规是定价不可忽视的四大因素，产品定价一定要随行就市、降低成本。

摘要：随着新能源汽车蓬勃发展，对动力电池提出更高要求，更轻量、更低成本、高比能量成为动力电池的发展方向。文章针对动力电池模组印制板埋置的金属基由铜基更换为铝基，采用有机高分子导电膜、铝基浸镍后电镀等方式完成铝基表面、孔内的电镀铜。并对动力电池模组印制板的设计升级与流程简化，降低了动力电池模组的生产成本和整体重量。

摘要：雷达天线中T/R模块是基本组件,其功用在于实现对发射信号的放大、对接收信号的放大以及对信号幅度、相位的控制,要求具备大功率、高效率、低噪声的同时,小型化和轻量化也是重要的设计指标。文章通过多次压合设计,超薄PTFE芯板增加补强板方式层压,利用二次激光控深揭盖、孔点电镀+POFV、过腐蚀高精度控深等技术。消除高多层微波板的过孔处产生“Stub”分叉、阶梯槽分层开裂,造成的传输信号完整性变差或失效等问题,从而达到TR组件的高多层微波板研发目标。

摘要：高频混压板不但解决了高频信号稳定性,又降低了材料整体的成本,得到广泛应用;但随着功放等大功率器件的高散热需求,还需要埋嵌铜块进行散热;为节省安装空间,减少连接损耗,特殊封装器件需要下沉安装,导通铜块和连接微带线需要两个平面,需要二阶盲槽来实现安装需求。文章主要介绍一种高频混压埋铜块板,包括多次控深盲孔设计,不同深度控深揭盖的技术,铜基树脂塞孔,激光控深的研究,为重点关键流程提供制作方法及解决方案。

摘要：主要研究小型化77GHz毫米波雷达天线板制作。采用4种不同材料混压,解决4种材料的涨缩带来的层间、芯板之间对准度问题。另外,还解决了距槽近距离的过孔渗药水污染槽底金面问题,在内层单元内设置定位基准点,再以电荷耦合器件(CCD)自动对位钻孔实现高精度通孔及背钻;采用树脂刀片划片实现高精密外形切割;设计了凹槽式钢网及钉耙式刮刀,完成槽底元器件自动化贴装,实现贴装小型化天线阵列。

摘要：无线通信、雷达等领域出现各种各样的新需求,高性能功率分配器需要用到大量终端电阻及旁路电容。对埋置电阻PCB的机理和应用做详细介绍,并对埋阻PCB共性关键技术做系统研究,包括电阻设计、电阻稳定性、放置时间、电阻保护层、多次层压对电阻的影响、埋阻产品的涨缩变化等方面,为埋置电阻PCB的加工提供技术支持。