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3D打印机焊锡膏材料的工艺优化设计及制造分析: 收藏
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引用; 《消费电子》2023年第12期 38-40页; 作者：李维俊陈永凯资春芳周武艺深圳市唯特偶新材料股份有限公司华南农业大学材料与能源学院生物质3D打印材料研究中心; 本文对焊锡膏与挤出式3D打印机所要求材料的粘度进行对比分析,结合3D打印技术,讨论了焊锡膏进行3D打印的可能性,并从焊锡膏打印工艺入手,对于不同直径的打印针头、挤出气压、机器打印速度、打印层数,使用控制变量法进行试验,以锡膏堆积...; 本文对焊锡膏与挤出式3D打印机所要求材料的粘度进行对比分析,结合3D打印技术,讨论了焊锡膏进行3D打印的可能性,并从焊锡膏打印工艺入手,对于不同直径的打印针头、挤出气压、机器打印速度、打印层数,使用控制变量法进行试验,以锡膏堆积的长度与打印喷头行走的总轨迹长度作为对比,对焊锡膏堆积成型进行实验研究,获得了一系列适合焊锡膏的打印参数:气压0.25 MPa,针头直径为0.51 mm、打印速度5-10 mm/s、针头距离接收板的打印高度在0.5-1 mm之间,锡膏堆积层数5层以内,堆积高度不高于2.0 mm。; 来源：详细信息评论

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