摘要：由于电子元器件以及PCBA的集成度越来越高,在设计医疗电子设备时,通风散热以及噪声抑制成了越来越难解决的问题,本文综合了多个项目的热设计经验,从多个结构因素实验得出改善的方法。

摘要：为了能够减少振动与冲击带来的不良影响,需要与医用电子设备的实际情况结合进行振动与冲击隔离设计。在文中就针对医用电子设备的振动与冲击隔离进行了设计。

摘要：PCB板是电子元器件电气链接的提供者,其预埋紧固件的设计会影响到其固定效果,并最终对整个系统带来影响。为了能够让PCB板获得更好的固定效果,在论文中主要就PCB板的预埋紧固件设计进行探讨,以期为PCB板提供更好的固定效果。

摘要：PC+ABS、PC材料的塑胶件成型后,零件开裂是常见的现象,本文中从塑胶零件设计、制造、加工工艺控制等几个方面对塑胶件开裂问题进行了探讨。

摘要：电子设备热控制是为保证电子设备及其元件、器件在规定温度范围内正常工作所采取的冷却、加热或恒温等措施。电子设备的恒温可采用单层或多层的加热恒温槽。恒温槽内壁的绝缘材料采用石棉、聚氨酯塑料和玻璃纤维等。变换半导体致冷器的极性就可控制其工作状态(加热或冷却),利用半导体致冷器作恒温器,其恒温精确度可达±0.5~1℃。利用热管的等温性,在热管中充入一定量的惰性气体,当热源温度变化时热管中惰性气体的体积就发生变化,同时外部表面的散热面积也发生变化,从而达到恒温的目的。