摘要：局部电镍金的板件主要应用场景有邦定、长时间摩擦接触、插拔等,如:光模块、晶圆测试、存储卡、测试卡等领域都有大量应用,为满足上述特殊应用场景要求,局部电镍金设计的板件越来越多,此类板件制作流程长、制作难度大,在制作过程中,特别是一些局部电镍金焊盘面积小、间距小、位置孤立的,更是容易出现如:渗金、电镍金参数控制不当导致蚀刻时电镍金位置线路开路等问题,需在制作过程中涉及方法、材料、时效控制等多方面精准控制,对PCB厂的加工控制提出了极大的挑战,本文对上述失效的问题进行了详尽分析,提出了控制方案供同行参考。

摘要：集成电路载板是在HDI板的基础上发展而来,主要用以承载集成电路,内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号,除了承载的功能之外,集成电路载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能;但是集成电路载板的技术门槛要远高于高密度互连和普通印制电路板。集成电路载板可以理解为高端的印制电路板,具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点,其在多种技术参数上都要更高,特别是最为核心的线宽/线距、ABF膜压合、盲孔孔径、电镀填孔、对位精度等,本文以10层FCBGA载板,就其全流程制作以及管控做了初步阐释,希望能给业界同行提供一定的参考。

摘要：随着ADAS市场渗透率快速提升,核心零部件的毫米波雷达市场需求也进入快速上升通道。相比于国外企业,车载毫米波雷达在国内仍属于起步阶段。在24GHz雷达方面,国内少数企业研发已有成果,市场化产品即将问世;但在77GHz、79GHz毫米波雷达方面仍属于初级阶段,国内只有极少数企业能做到77GHz雷达的样机阶段,产业化进程仍待突破。文章主要探讨了天线在不同成品铜厚、不同表面处理时对谐振点的影响;以及天线在不同成品铜厚、不同表面处理时对损耗的影响,通过不同的试验方案,建立数学模型,根据生产能力界定设定参数的合理范围,提升天线增益,降低PCB的损耗,给出合理化的设计及PCB制程工艺优化方案。