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纯ROGERS盲孔板分层分析: 收藏
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引用; 《印制电路信息》2011年第S1期19卷 244-248页; 作者：谢长文张小强肖湘辉深圳市牧泰莱电路技术有限公司; 本世纪以来,电子、通信产业飞速发展,高频、射频设计越来越广泛,PCB上越来越多的应用到高频板材来满足信号传输的要求;随着各种高频板材的不断应用,一些问题也涌现出来,如孔无铜、层压分层等;就我公司发生的一起纯ROGERS高频盲孔板的层...; 本世纪以来,电子、通信产业飞速发展,高频、射频设计越来越广泛,PCB上越来越多的应用到高频板材来满足信号传输的要求;随着各种高频板材的不断应用,一些问题也涌现出来,如孔无铜、层压分层等;就我公司发生的一起纯ROGERS高频盲孔板的层压分层进行了分析和解决。; 来源：详细信息评论

孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨: 收藏
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引用; 《印制电路信息》2011年第4期19卷 195-199页; 作者：谢长文张小强肖湘辉深圳市牧泰莱电路技术有限公司广东深圳518103; 本文介绍了一种孔到线小间距、超高厚径比的PCB设计制作方法,此方法通过层压结构设计和对位精度设计,使厚径比能满足大部分厂家的工艺能力,同时孔到线的难点也在关键工序得以掌控。; 本文介绍了一种孔到线小间距、超高厚径比的PCB设计制作方法,此方法通过层压结构设计和对位精度设计,使厚径比能满足大部分厂家的工艺能力,同时孔到线的难点也在关键工序得以掌控。; 来源：详细信息评论

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