摘要：介绍黑盒测试的方法,对手工测试的不足以及自动化测试的特点进行研究。以XCRW-18型货车标签编程器软件(厂矿企业版)写标签数据测试为例,进行了测试问题的分析、测试用例的设计,并用VBScript编写自动化脚本,在QTP平台下实现了黑盒测试中的软件测试自动化,不但节省了人力,而且提高了测试的效率和可信度。

摘要：研究工作中用EDA工具对周期性信号作频谱分析问题时,由此得到的频谱分析与周期性信号频谱的理论分析存在着一定的偏差。理论的信号幅度谱具有谐波性,是离散的谱线,而仿真环境下的谱线在频率点有畸变。通过信号谱分析的理论,结合EDA仿真工具分析的特点,将两种频谱分析的偏差来源归结于周期信号的时域加窗效应。分析了频谱产生偏差的原因,并对理论分析谱和仿真分析谱的特点给予归纳。最后的仿真分析也证实了给出的分析结果。

摘要：本文分别从芯片设计技术和芯片封装技术的维度,针对解决电子产品对芯片小型化、性能优、功能强的要求,对SOC片上系统及HIC、MCM、SIP封装技术的特点进行分析,并给出其相互关系,最终提出SOC片上系统芯片设计和SIP封装技术的各自应用范围,这对于SOC及先进封装技术均有一定指导作用。

摘要：RFID技术无法适应不同RFID应用场景的处理过程需求,致使RFID供应链应用系统的可重用性差,造成许多重复的软件设计和开发过程。为此,通过分析RFID供应链应用系统的业务特点,提取业务驱动力,构建应用场景模型,抽象供应链的业务工单,设计业务处理过程以及RFID标签处理过程中的状态修正逻辑,规范面向RFID供应链应用系统的标签处理过程建模方法。以新零售服饰领域为例,运用该建模方法,开发RFID零售服饰供应链应用系统,实例证明该系统能够很好地适应不同RFID零售应用场景的多种处理过程需求。

摘要：通过Ansoft HFSS 9.0和Matlab软件分析有限尺寸金属片对折合偶极子天线性能的影响。采用矩形且与天线长度比约1.25的有限尺寸金属片,水平对称放置于天线一侧。天线采用结构简单、输入阻抗易于调试的折合偶极子天线。仿真结果表明,通过调整折合偶极子天线与金属片之间的距离可以调节天线的辐射方向,实现较高的增益和阻抗周期变化。此结果已在实际应用中得到验证并可为RFID便携式天线等设计提供参考。

摘要：基于分形理论思路,设计了一款Hilbert分形结构的无源电子标签天线,分析研究了天线基板材料和封装材料的相对介电常数大小与介质厚度对天线性能的影响。仿真结果表明:随着介质厚度和材料相对介电常数的增加,谐振频率下降,但是对第一谐振频率点的方向图影响不大。这在电子标签的设计、仿真和制作中具有重要的参考意义。

摘要：针对射频识别系统UHF频段的中国标准840-845MHz和920～925MHz，提出一种基于E形天线和共面倒F形天线相结合的设计方案，设计了一款新颖的双频微带天线。通过调整短路针的位置，E形槽的宽度和相对位置实现谐振。仿真和调试表明，该天线谐振在850MHz和920MHz下，带宽（VSWR〈2）可以覆盖以上两个频段。该天线兼备E形天线的多谐振特性和倒F型天线的低后瓣特性。此外，天线结构简单、成本低廉，便于调谐。

摘要：分析了芯片封装环节上芯工艺中固晶材料的导电系数和导热系数的概念及表示方法,阐述了金属材料导电和导热的原理,并给出了两者之间的数学关系。结合实际感温芯片封装时所用胶体的型号及导电导热参数,给出RFID感温芯片封装环节所用到的参考胶体及使用规则。最后分析了感温标签天线载体PCB介质及芯片封装具体规格的热传导性能对RFID感温标签设计的重要性。文章对无源RFI D感温芯片封装及标签设计具有一定参考意义。

摘要：芯片产业化过程中,涉及到大量探针卡的应用,探针卡对芯片测试非常重要;根据不同的标准对探针及探针卡进行分类;针对不同应用环境,分析了探针卡的选取方法;最后给出了探针卡的存放和使用相关规范,对探针卡的设计、加工及芯片的中测测试应用具有一定的参考作用。

摘要：在设计电路、天线、电容器等过程中经常会涉及所用材料的介电常数,所以深入了解介电常数的相关概念对实际工作有重要意义。首先介绍了介质和导体、半导体的区别,然后解释了介电常数的基本概念,并给出相对介电常数的另一种导出定义。介质极化的微观模型这一部分讲清楚了4种不同的极化。最后介绍介电常数的一些宏观特性,得出电介质介电常数将会影响电介质中电场强度的结论。