摘要：本文提出了一种具有高线性度的折叠,插值结构数模转换器(ADC)。与高速并行数模转换器(Flash ADC)相比较,该结构具有面积小,功耗低的特点,适用于低功耗超宽带(UWB)接收机中。本文对电路各部分进行了设计,并在SMIC 0.18μm工艺下完成了版图设计和后仿真。版图核心电路面积(不包括PAD)仅为0.45mm2,在1G samples/s采样率,输入信号为488.77MHz时,总功耗仅为57mW,有效位(ENOB)达到5.74bits。

摘要：目的电子元器件表面材料的质量是影响电磁屏蔽镀层和封装材料表面结合力的主要因素,封装元件在切割分离过程中侧壁表面粘附的Cu杂质对屏蔽膜的质量有不利影响。为了提高电子封装体的表面质量,提出一种可应用于高精密电子加工领域的新型表面技术——干冰处理技术。方法通过实验设计深入研究干冰技术的关键参量(喷射压力、喷射角度和清洗速度)对电子材料表面杂质去除的影响规律,分析了干冰处理封装材料表面的作用机理,对比了干冰作用与传统去离子水处理所获得的电磁屏蔽膜质量。结果作用机理为干冰的物理冲击和微爆破产生的冲击力将粘附到侧壁上的杂质剥离而去除,实验得到最优作用条件,即在喷射压力为0.2~0.4 MPa,作用速度为40~50 mm/s,喷射角度为40?~70?时,封装元件PCB侧壁表面质量明显改善,表面PCB区域铜杂质的含量由30%降至2%,阻焊层破损率可控,且有效地提高了电磁屏蔽镀层结合力的等级。结论干冰技术工艺操作简单,作业效率高,且在最优工艺参数下无其他不良产生,可作为未来电子元器件制造领域表面处理的技术支撑。

摘要：描述基于GDB的支持超标量(Superscalar)和超长指令字(VLIW)双模式混合架构的调试器设计。该调试器设计分为代理调试端和客户端两部分,代理调试端实现基于RSP协议的基本调试代理功能,客户端实现目标处理器的添加,调试器初始化,寄存器数据、操作码等的处理。测试结果表明调试器实现了远程调试,查看、修改寄存器及内存值,添加、删除断点,反汇编,查看栈信息及单步等程序调试功能。

摘要：设计了一种8 bit、200MS/s的折叠插值模数转换器。为了提高电路速度,使用分布式采样保持电路处理输入信号,两级折叠电路提高电路的增益和带宽。插值电路使用电流插值,适合低压高速应用。仿真结果显示,在1.8V工作电压、200MHz时钟频率、0.18μm CMOS工艺条件下,差分输入范围0.8Vpp,SNDR为47.6dB,功耗约110mW。

摘要：提出了一种使用有源电感的电路实现方案,可用于宽带无线收发机射频放大电路的设计中。分析了有源电感的阻抗与各元件取值的关系,设计了中心频点调节电路和具有鲁棒性的偏置电路,保证工艺偏差和电源电压波动对有源电感的阻抗具有很弱的影响。在SMIC0.18-μm工艺下进行了电路设计和流片验证,测试结果表明,使用有源电感的射频放大电路,可以得到期望的射频信号,其中心频点的调节范围为0.5～2GHz,能够抵御高达0.8V的电源偏差。

摘要：深度神经网络已被广泛应用于人工智能系统中,神经网络专用计算芯片成为学术界和工业界的关注热点。Thinker是一款基于可重构计算架构的低功耗神经网络计算芯片,其支持卷积网络、全连接网络和递归网络的混合计算。为了实现高能效,Thinker提出了三种优化技术。首先,每个处理单元(PE)支持位宽自适应计算,以满足神经层的不同位宽。