摘要：按照中国数字电视地面传输(DTMB)标准的要求,以基于现场可编程门阵列(FPGA)的DTMB调制器为基础,考虑专用集成电路(ASIC)的实现特点,针对DTMB调制器中低密度奇偶校验(LDPC)编码器和平方根升余弦(SRRC)滤波器,分别进行了存储资源和逻辑资源的优化,并成功应用于符合中国DTMB标准的系统信道编码调制芯片的设计。性能仿真和测试结果表明,优化后的LDPC编码器和SRRC滤波器在满足性能要求的同时,极大提高了存储资源的利用率,显著降低了逻辑资源的使用率,进而有效减小了DTMB系统信道编码调制芯片的实现面积。

摘要：为了准确描述多天线(multiple input multipleoutput,MIMO)宽带无线信道特性,设计了射频中心频率为3.52 GHz,带宽为20MHz的7×7 MIMO无线信道探测器。为了减小无线信道探测器中天线阵列辐射的方向特性对测量分析结果的影响,该文在暗室中对天线阵列的方向特性进行了测量,并建立了在使用较小的暗室、天线尺寸不可忽略的情况下,校正天线方向图的模型。此外,还建立了当室内反射物与接收天线阵列距离较近时,计算电磁波到达方向(DOA)的分析模型,给出了测量与分析的示例。仿真结果与测量结果表明,所建立的室内近距离模型比远距离模型估计更为准确。

摘要：基于蒙特卡罗方法模拟、计算并分析了芯片类型、大小、间距、数量以及布局对GaN基发光二极管(LED)集成封装器件COB(Chip On Board)能效的影响。计算结果表明:在芯片间距小于200μm且芯片尺寸或布局等参数相同的条件下,正装LED COB的能效最低,其次为倒装LED COB,垂直结构芯片的能效最大。当芯片间距大于200μm,3种LED COB的能效趋向饱和。芯片尺寸增加或数量减少可使正装和倒装芯片COB的能效上升,而垂直结构COB的能效基本保持不变。加入图形衬底可提高同样尺寸或布局的正装芯片COB封装器件的能效,但使倒装芯片COB的能效恶化。分析表明:芯片的侧面出光量占整个芯片出光量的比值以及相邻芯片材料的吸收对3种类型COB封装器件的能效有决定性影响。文中还针对正装芯片COB设计了新型菱形芯片布局,与常规正方形芯片布局的COB相比,其能效提高了6.2%。

摘要：基于IEEE802.16协议,研究了宽带无线接入网中保障QoS的上行多用户多业务资源分配和调度问题。首先,对该问题建立跨层分析模型,即基于TDM-OFDMA物理层的多址接入队列调度模型。随后提出了基于凸优化方法的最小剩余聚合工作负载算法。可以证明,只要到达业务的QoS参数值在该算法的稳定域内,那么它就能渐进地保证业务的QoS要求,同时还能最小化调度系统的剩余聚合工作负载。仿真实验的数值结果进一步证明了本算法的确能够在可接受的复杂度范围内保证4类服务的QoS要求。

摘要：在发射分集的时域同步正交频分复用(TDS-OFDM)系统中存在两种干扰:训练序列之间的干扰、训练序列和OFDM数据块之间的干扰。为了消除干扰训练序列之间的干扰,提出了正交训练序列设计方法。基于该方法又提出了迭代干扰消除和信道估计的算法。仿真结果表明,迭代干扰消除方法能在各种信道衰落环境中有效消除干扰,获得发射分集增益。

摘要：总剂量辐照下,存储单元和MOS管阈值电压均会发生漂移,引起灵敏放大器性能退化.基于0.6μmSOI工艺,设计了一种用于SONOSEEPROM存储器中的高速、辐照加固的新型灵敏放大器.该电路中采样反相器和参考支路采用电路补偿技术,以达到抗辐照效果.双支路预充技术用于提高读取速度.仿真结果表明灵敏放大器中采样反相器噪声容限,以及参考电流基本不受辐照引起的阈值电压漂移的影响.此外,辐照后新型灵敏放大器电路延迟时间仅为9.16ns,与传统单支路预充结构相比,延迟时间缩短27%.

摘要：针对编码CPM信号在跳频通信中的应用,提出了一种跳间RS编码、跳内SCCPM的跳频系统设计。接收端CPM信号采用PSP进行载波相位同步,实现了跳频系统中的SCCPM信号的相干序列迭代检测,获得了类似Turbo码迭代译码的性能。计算机仿真表明,该跳频系统在低信噪比下具优越的性能,具有很强的对抗部分频带干扰的能力,而且可以通过灵活的改变RS码的信息位长度,实现抗干扰能力和传输效率的折中。

摘要：针对基于集成封装发光二级管(COB LED)的半导体照明光源,研究了引流孔的形状、尺寸和位置等对基于烟囱效应的散热器的散热特性的影响。CFD仿真模拟表明,对于50W热功率的COB LED散热结构,在导热板上形成两个面积为15cm2、以光源中心对称的矩形引流孔,可在保持COB LED最高温度小于52℃的条件下,将基于烟囱效应的散热器的重量进一步降低15%。实验结果与模拟结果基本一致。

摘要：由于无线信道环境中,散射物并非均匀分布,而是趋向于在集中在某个区域,信号的传播过程中经过多次反射、散射,到达接收端的多条路径在时间和空间上会成簇的现象,因而在信道建模中如何准确刻画簇的传播特征,对于通信系统的参数设计显得非常关键。对同一簇内多径信号的空间传播特征,可以用来波方向波达角的中心波达方向(均值)和角度扩展(或者方差)两个统计参数描述。针对如何提取信道环境中多个簇内多径分量的空间传播参数,提出通过一种低复杂度串行一维搜索算法代替联合最大似然估计算法,通过实际测量数据对算法进行了验证,实验表明所提出的低复杂度算法能准确地描述实际传播信道环境。

摘要：为了完成Shor算法这类量子计算,需要更多的量子比特参与,同时需要延长量子比特的退相干时间,实现对量子比特更精准的调控。基于对以上要求的综合考虑,Xmon量子比特是一种目前最优的选择。设计了一个以Xmon为计算单元的总线制的8量子比特超导计算芯片,可以实现任意两个量子比特之间的耦合操作。首先根据实验基础设计量子比特与共面波导谐振腔的工作频率、量子比特的非谐性和谐振腔的品质因子。用Matlab软件仿真量子比特的能级,得到约瑟夫森能与电容充电能。其中约瑟夫森能的大小由约瑟夫森结的氧化时间长短控制,电容充电能则主要由Xmon的十字电容决定。由以上参数能够计算出量子比特与谐振腔的耦合强度与耦合电容,谐振腔的物理长度可以根据耦合电容的物理尺寸进行调节。然后根据不同的衬底工艺使用不同线宽以满足输入阻抗匹配的要求。使用Ledit绘图软件将以上物理尺寸表现在版图上。取出谐振腔的部分用HFSS软件仿真并调节其频率及品质因子,达到设计要求。量子比特的工作频率在测试时通过输入电流来调控。通过绘图与仿真,完成了一个可用于实验室加工制造并测试的总线制超导量子计算芯片版图。在此基础上,还设计了一种可以降低管脚数量的控制复用方案,为最终实现量子计算打下了一定基础。