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基于多模态超表面的无天线罩隐身阵列天线
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《系统工程与电子技术》2025年 第1期47卷 1-11页
作者:黎亮 高红伟 张彬超 金城北京理工大学集成电路与电子学院北京100081 北京理工大学网络空间安全学院北京100081 清华大学电子工程系北京100084 
针对星载天线无法通过天线罩实现隐身的难题,提出星载无天线罩自隐身天线。通过多模谐振原理并利用差异化激励方法,构建具有单模态宽带隐身、双模态隐身-反射和双模态隐身-辐射特性的多模态电磁超表面,进而设计辐射-隐身一体化天线。实...
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基础软件性能缺陷检测研究综述
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《计算机学报》2025年 第1期48卷 210-233页
作者:何浩辰 李姗姗 贾周阳 姚懿恒 张元良 王戟 廖湘科卫星信息智能处理与应用技术重点实验室北京100080 国防科技大学计算机学院长沙410073 清华大学集成电路学院北京100084 中国科学院北京100864 
一直以来,软件性能缺陷给企业造成了巨大的经济损失。在性能缺陷流入生产环境之前,及时检测和修复缺陷可以有效预防性能故障,降低经济损失。然而,不同于一般软件缺陷,性能缺陷更加难以检测,具体表现为触发条件更加苛刻、表现症状更加隐...
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随机森林手势识别算法的高效嵌入式软件实现
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《计算机工程》2021年 第7期47卷 218-225页
作者:郑小敏 李翔宇清华大学集成电路学院北京100084 
无接触手势识别技术作为一种自然的人机交互方式,可以应用于手机、平板和可穿戴设备。为了高效实现超声手势识别嵌入式系统中采用的"一对其余"多分类随机森林算法,提出一种其推理过程的嵌入式软件实现方案。设计更精简的模型...
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基于数据预处理的侧信道分析优化方法
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《电子与信息学报》2023年 第1期45卷 49-58页
作者:赵毅强 王庆雅 马浩诚 张启智 叶茂 王汉宁 何家骥天津大学微电子学院天津300072 清华大学集成电路学院北京100084 
电磁侧信道信息具有数据庞杂无序,信噪比低的特征,对侧信道分析的结果存在较大影响。针对电磁侧信道数据的特性,该文提出一种最小相关差值的对齐方法,通过参考信号的自相关函数与待对齐信号的互相关函数之间的相似度来估计延时差值。同...
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面向多曲线的通用高性能ECC处理器设计
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《电子学报》2023年 第6期51卷 1562-1571页
作者:刘志伟 刘雷波 黄海 张琦 于斌 赵石磊 崔健博哈尔滨理工大学黑龙江哈尔滨150080 清华大学集成电路学院北京100084 
该文针对广泛应用的TLS1.3协议,提出了一种高性能的椭圆曲线密码处理器.该处理器支持TLS1.3协议中定义的两类素数域椭圆曲线的通用模数.通过对高基蒙哥马利算法的改进,提出了一种支持521 bit及以下位宽的模乘运算单元,并提出了一种双模...
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用于VSLAM系统的CNN在FPGA平台上的加速
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《计算机工程与设计》2024年 第1期45卷 71-78页
作者:郁媛 李沛君 王光奇 张德兵 张春清华大学集成电路学院北京100084 
为实现视觉同步定位与建图系统中卷积神经网络在FPGA上的加速,基于SuperPoint模型设计一种低功耗高效CNN加速器及相应的SoC系统。采用循环分块、数据复用、计算单元展开和双缓冲策略充分利用加速器的片上资源;为提高突发传输效率,预先...
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采用CMOS工艺的W波段相控阵收发机设计
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《雷达科学与技术》2022年 第4期20卷 370-377,384页
作者:朱伟 王瑞涛 王燕清华大学集成电路学院北京100084 
W波段(75~110 GHz)拥有大可用带宽、低大气损耗、短波长以及在多尘和多雾条件下工作的能力,因此具有巨大的应用潜力,涵盖从通信、传感、成像到短程高速数据通信的多个领域。因此,W波段收发机的研究和应用受到了越来越多的关注。本文提...
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基于Actor模型的众核数据流硬件架构探索
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《计算机工程与科学》2024年 第6期46卷 959-967页
作者:张家豪 邓金易 尹首一 魏少军 胡杨清华大学集成电路学院北京100084 
超大规模AI模型的分布式训练对芯片架构的通信能力和可扩展性提出了挑战。晶圆级芯片通过在同一片晶圆上集成大量的计算核心和互联网络,实现了超高的计算密度和通信性能,成为了训练超大规模AI模型的理想选择。AMCoDA是一种基于Actor模...
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基于MLIR的数据流模型
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《计算机工程与科学》2024年 第7期46卷 1151-1157页
作者:李金熹 尹首一 魏少军 胡杨清华大学集成电路学院北京100084 
在冯诺依曼架构下,指令集的使用让软硬件得以解耦并各自飞速发展。然而,近年来并行多核架构加速器的热潮为冯诺依曼架构下的顺序编程模型带来了挑战。在顺序编程模型下设计而成的指令集缺乏对并行硬件的抽象,因此仅仅使用指令集已不能...
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基于遗传算法的晶圆级芯片映射算法研究
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《计算机工程与科学》2024年 第6期46卷 993-1000页
作者:李成冉 方佳豪 尹首一 魏少军 胡杨清华大学集成电路学院北京100084 
近年来,随着人工智能领域的发展,深度学习已经成为如今最重要的计算负载之一,下一代人工智能以及高性能计算应用对计算平台的算力与通信能力提出了前所未有的需求,晶圆级芯片通过在整片晶圆上集成超高密度的晶体管数量以及互连通信能力...
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