摘要：为了寻求一种应用于三维集成电路低温焊接的无铅焊料,基于多组元混合的概念设计并表征(Sn_(1-x)Zn_(x))_(57)(In_(0.78)Bi_(0.22))_(43)(x=0.10,0.15,0.20,摩尔分数,%)四元合金。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪和差示扫描量热仪研究合金的显微组织、热性能和润湿性。结果表明,合金由金属间化合物BiIn_(2)、In_(0.2)Sn_(0.8)和富Zn固溶体组成。随着Zn添加量的增加,BiIn_(2)和富Zn相的体积分数增加。合金的熔点低至70℃,源自低熔点金属间化合物In_(0.2)Sn_(0.8)和BiIn_(2)的形成;合金具有良好的润湿性,润湿角约为40°。在合金和Cu板的界面结合处形成一种薄而坚韧的Cu_(5)Zn_(8)层,提高焊点可靠性。研究表明,通过多组元混合概念设计合金可以有效提高焊料的焊接性能。

摘要：采用透射电子显微镜和能谱仪分析了T92钢在650℃下分别经过140 MPa(断裂时间344.6 h)、120 MPa(断裂时间1 283 h)和100 MPa(断裂时间4 383 h)蠕变断裂后的微观组织变化.研究结果表明:随着蠕变断裂时间的延长,碳化物析出数量增多、尺寸变大;蠕变过程中,在基体中有缺陷的地方常有金属间化合物Laves相析出,且它的长大速率超过碳化物和碳氮化合物,经4 383 h的蠕变断裂后,其颗粒尺寸可长大到900 nm;钢样品中的微结构发生了明显变化,大量的马氏体板条发生了变形、分解和回复,但仍有一部分马氏体板条保留了原来的形貌.