摘要：针对电动汽车用轮毂直驱电机技术研究现状,提出一种新型外转子结构的可变磁通永磁电机(variable flux permanent magnet motor, VFPMM)。首先提出该电机的结构拓扑,结合钕铁硼(Nd Fe B)永磁体转矩增强和铝镍钴(AlNiCo)永磁体磁通可变的特点,分析磁通调节的机理。其次,讨论电机的电磁设计规律,分析和推导永磁体的设计和计算方法,并在此基础上设计1台功率为3 kW的样机。通过有限元仿真,分析设计样机的磁化特性,获得电机的基本运行性能曲线和效率map图,验证所提电机设计的合理性。最后,制作实验样机。研究结果表明:该样机的恒功率调速范围宽,动态性能良好,全局效率较高,满足设计指标要求。

摘要：课程衔接在中高职教育衔接的过程中起到了举足轻重的作用,结合中高职机电一体化专业特点,总结了国内外机电一体化专业衔接情况以及存在问题,分析了本专业两阶段的培养目标及典型工作任务,提出了课程体系设置与衔接的主要原则,设计了一个基于模块化的中高职机电一体化专业课程体系衔接框架。

摘要：设计合理的智能控制生产线框架可以降低生产成本、提高生产效率、更好地支持用户对产品个性化、定制化的要求。未来对生产线的智能控制必将是信息域和物理域深度融合的结果,在分析CPS内涵和特点的基础上,使用层次化的方法设计了一个基于CPS的智能控制生产线框架,从资源层、资源组织管理层、资源服务层、应用层详细阐述了框架的设计思路,给出了该框架网络化互联、分段化建模、模块化服务、个性化定制的实现流程,该框架能够有效地实现对生产线智能化闭环控制。

摘要：设计一台电动汽车用内置式永磁无刷直流电动机,分析气隙尺寸、永磁体厚度、定子绕组匝数等主要结构参数对电机效率、转矩电流比的影响,针对电动车辆复杂的工况对比分析不同负载率下电机的运行性能,完成优化样机研制及测试.研究结果表明:在机械加工能力允许的前提下,适当减小气隙长度可提高电机低速区性能;在兼顾成本的同时,适当增加永磁体用量可提升电机整体性能;适当减少绕组匝数可提高电机高速区性能,但会导致低速区的转矩电流比下降.电机在额定负载时整体效率最高,说明设计方案对额定点的选取合理;转矩电流比随负载率的增加而增大,分析认为这与输出转矩中的磁阻转矩分量有关,这是内置式永磁电机与表贴式永磁电机的一个重要区别,设计需要特别注意.样机测试结果表明:恒转矩区和恒功率区的转矩、功率都满足驱动系统要求.

摘要：针对信息家电的发展要求,设计了一种基于VxWoks的家庭综合接入网关。给出了系统的总体方案,微处理器采用以ARM为核心的Samsung S3C4510B,重点介绍了基于VxWorks的软件模块的设计和应用。

摘要：现有可变时间延迟格兰杰因果推断虽能较有效地发现时间序列间以任意时间延迟影响着的因果关系,但在活性群体领导现象的因果关系发现上还略有不足。对此,提出针对活性群体领导现象的可变放宽时滞格兰杰因果推断。通过对CCF正峰负偏现象进行发现,运用放宽准则重新确定新的最佳固定时滞并代入可变时滞格兰杰因果推断方法中,推断出两时间序列的因果关系。在金体美鳊鱼群觅食的实验中运用此方法,实验结果表明,在金体美鳊鱼群中,相较可变时间延迟格兰杰因果推断方法,该推断方法的效果提升了近50%。

摘要：为实现智能电网负荷均衡和电能质量控制,采用低成本的RFID与卫星通信技术相结合的方式来实现电网负荷及相关参数的实时和全方位的监控.在实时和全方位监控基础上,设计实现了监控系统的体系结构和协调控制策略,为提高系统运行负荷率提供了可能,并可实现电网系统在各种约束条件下的优化运行.

摘要：机组主控制系统是变速恒频风力发电系统的核心,是机组最佳状态运行和精确控制的保证.计算机控制和网络控制技术的发展使得机组主控系统运行的可靠性和智能化大大提高,通过引入EtherCAT实时以太网控制技术,设计了基于EtherCAT技术的风电机组主控制系统,提高了机组系统的实时控制和数据传输能力,并给出了硬件和软件设计方案.

摘要：根据大坝变形监测的实际需求,采用先进的CCD以及FPGA技术,设计了用于大坝水平位移监测的高精度位移计.根据线阵CCD的特性,论述了利用平行光源进行测量的结构及原理.通过对CCD图像进行数字化,采用数字的高斯滤波及边缘检测算法对CCD图像进行像元级的边缘定位.在实验中运行了FPGA作为处理部件,采用Verilog HDL对处理算法进行逻辑设计,通过论证,系统具有很高的测量精度以及集成度.

摘要：采用APDL语言生成分析文件,建立了LED灯具热沉的有限元模型,以热沉翘片长度、宽度和数目为设计变量,以LED最高结温为目标函数,建立了优化数学模型,采用ANSYS热分析软件进行了优化。结果表明热沉翘片长度越长,芯片最高结温越低;翘片宽度越宽,芯片最高结温越高;随着翘片数目增加,最高结温下降,但到达一定数值时,结温又会缓慢增大。在LED芯片结温不超过60℃的条件下,对热沉结构的优化值分别为:翘片长度为62.5mm,翘片宽度为1mm,翘片数目为20。