摘要：随着HDI产品技术的快速发展,客户对PCB产品的品质要求也越来越严格,热变形将是未来Any-layer应用关键的一个技术点,并在客户SMD端逐步地重视和监测。文章通过从工程设计、制程管控、热应力释放、压合参数优化四个方面研究不同因子对超薄板热变形的影响度。其中工程设计包含叠层对称性、残铜率、板边铺铜设计、材料特性、排版设计、生产流程设计六个主要因子,作为主要研究方向。为超薄板设计与生产提供理论依据。

摘要：湿流程的中央加药系统是印制电路板工厂自动化项目的重要组成部分,可以减少生产品的储存量、减少人工搬运和预防化学品安全事故。文章基于PCB智能工厂中央加药系统的设计实践,对湿流程生产线中央加药系统的各种末端添加设计方案进行研究,并论述了风险控制,为PCB工厂规划中央加药系统提供参考。

摘要：1 前言随着电路板上线路密度的日益提高,电路板的测试成本也在成倍增加,为了降低成本,电路板的测试手段越来越多,但各有其优缺点:专用测试针成本太高;通用机价格非常昂贵,非一般企业可以承受;飞针测试机最致命的缺点是速度太慢,仅用于测试小批量的样板单.为了降低测试成本,业界出现了将专用机与万用测试的优点结合在一起的所谓混合针床的设计思想,混合针床的出现,为降低测试成本提供了一种非常好的思路,目前也出现了一些产品.

摘要：一、前言 PCB制造业的发展促进了个人电脑业的技术进步以及普及率;反之,电脑技术的发展与应用给PCB制造技术的发展带来了不可估量的影响:一方面,硬件的发展要求超薄、多层、细线、小孔的高性能PCB(如BGA、PCMCIA等),给PCB制造技术的提高提供了舞台;另一方面,各种优秀CAD/CAM应用软件亦使高性能PCB制造变成可能。本人从事多年PCB设计,接触过各类CAD/CAM软件。

摘要：浅谈系统多层板的电镀后塞孔，由于公司的产品结构转型，由HDI板转入高孔径比及高层次的华为、中兴系统板生产。随着产量的不断增加，沉铜电镀在对这类型板的技术能力渐渐不足及维护项目的粗糙也显现出来。由于系统板的特点是板厚相对较厚（2．5—40mm）、孔径较小（0．25～0．3mm），有些品质缺陷也就体现出来了像电镀后孔径被异物堵塞住及孔内毛刺，造成孔内镀铜层问题，给最终的可靠性存在重大隐患，并且有越来越严重的趋势。

摘要：厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80 Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中的气泡量明显减少。

摘要：随着3G通信技术在中国的开放,拉开了3G手机的帷幕。3G乃至4G以上的相关移动通讯产品功能的增加,使HDI(高密度印制电路板)朝向四个技术趋势发展:一是高阶层,基本为二阶HDI结构,部分甚至需要三,四阶的HDI结构;二是缩小线宽间距,线宽间距基本在75μm左右,更小的达到50～60μm;三是堆叠设计的盲孔与电镀铜填孔;四是微盲孔的直径和焊盘的直径越来越小,微盲孔孔径发展需求从0.10mm(4mil)缩小到0.075mm(3mil)乃至0.050mm(2mil)。通讯产品功能的增加,将促使HDI高集成化发展,盲孔孔径微小化是HDI高集成化发展的一个重要方向;本文主要探讨盲孔孔径微小化后对电镀加工制作的困难度与信赖性要求。盲孔孔径从4mil发展到3mi l乃至2mi l后对电镀制程的相关搭配,以及我们应该采用何种微盲孔电镀方式来提高微盲孔的可靠性,确保微盲孔可靠性可达到相关信赖性的要求。

摘要：盲孔裂缝是高密度互连印制电路板(HDI)在无铅回焊时最常见的盲孔可靠性问题之一,其影响因素多,原因复杂。文章通过盲孔互连测试板,运用实验设计(DOE)手法对材料、激光能量、除胶速率、沉铜前微蚀大小、化学沉铜厚度、电镀前铜面清洗等进行了实验。结果表明,激光能量和沉铜前微蚀控制是造成盲孔裂缝的显著因子,激光能量选用16/14/12(3shot)和微蚀量控制1.5μm时效果最佳,不会产生盲孔裂缝问题。

摘要：高频高速PCB的孔金属化流程包括钻孔后处理、烘烤、等离子清洗、除胶渣沉铜和镀铜等工站,是传统PCB工厂主要的半自动流程之一,存在制约工厂自动化升级的技术瓶颈。文章从设备自动化连线、智能化系统与设备的连接等方面,论述了孔金属化流程的自动化、智能化设计方案及智能制造业务流程,为PCB制造工艺的优化升级提供参考。

摘要：PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯(PTFE)是一种广泛应用的高频高速材料,该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于PTFE独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是在钻孔工序会出现铜瘤、ICT(内层孔壁分离)等不良现象,该问题已成为业界使用PTFE材料最难解决的问题之一。通过优化钻孔工艺,包括采用DOE试验设计优化钻孔参数、优化钻孔时的技术方法,解决PTFE材料钻孔中存在的孔内铜瘤、ICT等不良问题。