摘要：电子设备的发展要求PCB高性能化、高速化。在高层高速PCB制作与设计中,信号传输性能是重中之重。随着高速材料在PCB制作中普遍应用,材料对信号传输的影响逐步得到改善。而作为影响信号传输速度与质量的背钻工艺,其STUB值控制能力普遍为≤0.3 mm,文章主要从排版设计与改善压合板厚均匀性,结合实验验证,探讨高速高层PCB背钻STUB值控制能力≤0.2 mm的解决方案。

摘要：文章从PCB生产过程中影响对准度因子着手,通过对各流程的精度偏差控制能力进行分析、优化生产流程,在生产过程中找出关键控制因子,满足PCB层间对准度设计要求,提升层间对准度能力。并通过实际生产验证最小层间对准度0.125 mm的常规能力。文章主要研究高速材料开料后是否烤板对层间对准度的影响,寻求最小层间对准度0.113 mm的解决方案。

摘要：近几年,PCB生产企业被提及得最多的关键词就是智能制造,面临全球化的电子产品市场竞争压力,PCB产品的生产周期要求越来越短,对产品的品质要求越来越高。而工程设计作为PCB生产制造的源头,信息化在PCB工程设计的应用就显得尤其重要,是PCB生产企业实现智能制造的重要前提条件,也是企业竞争的核心部分。

摘要：电子产品的高电气性能发展趋势要求了PCB制造的高密度化与芯片设计的大规模集成化。当大功率芯片无法快速散热时,PCB基体将发生温度分布不均匀现象,并且温度分布不均匀产生的热应力又会影响PCB的可靠性。本文以热分布不均匀的HDI刚挠结合板为研究对象,通过有限元数值模拟方法建立了HDI板结构模型,采用热生成加载的方式给HDI板施加热量,模拟计算出在均匀温度场中HDI板因材料热膨胀系数差异产生的层间热应力。仿真结果表明了界面热应力的大小、分布和HDI板材料的热膨胀系数、温度载荷密切相关,并且能快速观察到引起HDI板失效的层间热应力趋势,为优化HDI板结构设计、提高HDI板可靠性提供了理论依据。

摘要：通信背板的层数随5G通信技术的不断升级快速增加,板厚也随之增加,导致孔的厚径比越来越高,实现通信背板微小通孔互连的难度越来越大。文章对比了直流电镀和正反向脉冲电镀技术在孔径200μm、厚径比18:1通孔金属化中的效果,设计了正交实验方法对脉冲电镀参数进行了优化,探究了正反向脉冲电镀的电流幅值比、正反向脉冲时间比等关键操作参数对小孔孔壁镀层均匀性的影响,并对镀层进行了可靠性测试。结果表明,正反向脉冲电镀下镀液均镀能力明显优于直流电镀,优化后的脉冲参数使镀液均镀能力达到75%以上,且镀层可靠性也能满足生产品质要求。

摘要：随着第五代移动网络的普及和信号传输频率的提高,PCB中信号完整性相关问题已受到越来越多的关注。而在印制电路设计中,背钻stub对高频信号有很大影响。文章基于仿真软件HFSS建立了不同背钻深度的模型,得到了不同stub值对应的插入损耗。通过制作测试板验证了仿真结果,即stub长度增加会使信号完整性变差。

摘要：纤维增强复合材料层板是电路板基板的重要组成部分,预测其破碎过程是废旧电路板破碎机设计的重要依据.首先,基于实验测得复合材料层板的冲击能量,对比面内和面外2种冲击破碎方式.然后,基于Hashin损伤理论建立复合材料层板冲击破碎预测模型,预测的冲击消耗能量与冲击速度与实验结果吻合度高,表明Hashin损伤理论可以应用于玻璃纤维复合材料层板冲击破碎问题.通过复合材料层板的面内和面外冲击损伤过程对比分析,发现面内冲击破碎可以避免层间开裂造成的额外能耗,所以沿平面方向的冲击破碎效果要好于沿厚度方向的破碎效果.当前冲击损伤预测模型可进一步应用于预测电路板基板的破碎过程,也可用于指导电路板破碎机传动系统设计.