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评估旋转拼板避免玻纤效应的试验: 收藏
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引用; 《印制电路信息》2024年第4期32卷 1-7页; 作者：黄涛珠海斗门超毅实业有限公司互联技术中心广东珠海519180; 高速印制电路板(PCB)如何避免设计和制造端的玻纤效应已有较多的解决方案。在设计已经固定时,在制造阶段旋转拼板是一种较常见的方案,多数拼板旋转角度参考行业内建议的5°~15°,但这种方法对物料成本、制造成本及时间成本有极...; 高速印制电路板(PCB)如何避免设计和制造端的玻纤效应已有较多的解决方案。在设计已经固定时,在制造阶段旋转拼板是一种较常见的方案,多数拼板旋转角度参考行业内建议的5°~15°,但这种方法对物料成本、制造成本及时间成本有极大的浪费。生产实践中,建议剪裁实际产品的高速通道作为测试条,通过时域反射计(TDR)测试差分对内传输时延差(skew)和2根单线的阻抗差异对差分对的对称性进行统计分析,得到合适的生产拼板旋转角度。最后利用向量网络分析仪(VNA),对不同旋转角度差分对频域性能进行测试,并验证TDR测试结论。整个试验方案节省了大量的测试成本和物料成本,可为在高速PCB的加工制造中避免玻纤效应提供参考。; 来源：详细信息评论

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