摘要：随着电子、通信产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频板材来满足信号传输的要求。但是由于高频板材价格较为昂贵,客户从节约成本的角度考虑,在PCB的结构设计上采用混压的方式,即除了必要的信号层采用HydroCarbon/Ceramic(或PTFE/Ceramic)结构的高频覆铜板材,以满足其信号传输速度、信号完整性以及阻抗匹配等要求,其他层采用常规FR-4覆铜板材。显然这样的设计对成本控制有很大的优势,但给PCB加工带来了一些其它问题。本文通过理论和实验对PTFE+FR-4混压板关键的工艺问题进行探讨,以期找到简单可行的解决方案与同行共勉。

摘要：浅谈系统多层板的电镀后塞孔，由于公司的产品结构转型，由HDI板转入高孔径比及高层次的华为、中兴系统板生产。随着产量的不断增加，沉铜电镀在对这类型板的技术能力渐渐不足及维护项目的粗糙也显现出来。由于系统板的特点是板厚相对较厚（2．5—40mm）、孔径较小（0．25～0．3mm），有些品质缺陷也就体现出来了像电镀后孔径被异物堵塞住及孔内毛刺，造成孔内镀铜层问题，给最终的可靠性存在重大隐患，并且有越来越严重的趋势。

摘要：在印制电路板中局部混压高频材料不仅可以降低信号在高频下的损耗,满足通信领域的技术发展需求,同时还可以降低PCB制作成本。本文首先从设计、工艺要求以及制作流程三方面介绍了局部混压技术,总结并分析了局部混压PCB在制作过程中容易遇到的板翘、错位以及混压界面缝隙填胶空洞、凹陷等问题,然后针对问题从混压材料的匹配、层压参数和局部混压子母板定位技术三方面着手提出了改善方案并进行了实验验证。实验表明,局部混压PCB板的翘曲度和子母板对位能力都得到了较大改善,可以满足层数为12层的PCB板在埋入子板后,内层Clearance能力小于0.175mm;混压界面缝隙填胶无空洞及凹陷,热应力测试(288℃/10 s/5次)和无铅回流焊测试(5次)无分层问题。

摘要：厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80 Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中的气泡量明显减少。

摘要：随着3G通信技术在中国的开放,拉开了3G手机的帷幕。3G乃至4G以上的相关移动通讯产品功能的增加,使HDI(高密度印制电路板)朝向四个技术趋势发展:一是高阶层,基本为二阶HDI结构,部分甚至需要三,四阶的HDI结构;二是缩小线宽间距,线宽间距基本在75μm左右,更小的达到50～60μm;三是堆叠设计的盲孔与电镀铜填孔;四是微盲孔的直径和焊盘的直径越来越小,微盲孔孔径发展需求从0.10mm(4mil)缩小到0.075mm(3mil)乃至0.050mm(2mil)。通讯产品功能的增加,将促使HDI高集成化发展,盲孔孔径微小化是HDI高集成化发展的一个重要方向;本文主要探讨盲孔孔径微小化后对电镀加工制作的困难度与信赖性要求。盲孔孔径从4mil发展到3mi l乃至2mi l后对电镀制程的相关搭配,以及我们应该采用何种微盲孔电镀方式来提高微盲孔的可靠性,确保微盲孔可靠性可达到相关信赖性的要求。

摘要：高频高速PCB的孔金属化流程包括钻孔后处理、烘烤、等离子清洗、除胶渣沉铜和镀铜等工站,是传统PCB工厂主要的半自动流程之一,存在制约工厂自动化升级的技术瓶颈。文章从设备自动化连线、智能化系统与设备的连接等方面,论述了孔金属化流程的自动化、智能化设计方案及智能制造业务流程,为PCB制造工艺的优化升级提供参考。

摘要：盲孔裂缝是高密度互连印制电路板(HDI)在无铅回焊时最常见的盲孔可靠性问题之一,其影响因素多,原因复杂。文章通过盲孔互连测试板,运用实验设计(DOE)手法对材料、激光能量、除胶速率、沉铜前微蚀大小、化学沉铜厚度、电镀前铜面清洗等进行了实验。结果表明,激光能量和沉铜前微蚀控制是造成盲孔裂缝的显著因子,激光能量选用16/14/12(3shot)和微蚀量控制1.5μm时效果最佳,不会产生盲孔裂缝问题。

摘要：PCB行业越来越多的使用高频高速板材来满足信号传输速度、信号完整性及阻抗匹配等特殊要求。聚四氟乙烯(PTFE)是一种广泛应用的高频高速材料,该材料具有优良的介电性能和耐候性;但由于PTFE独特的化学性能,该材料在加工中存在很大问题,特别是在钻孔工序会出现铜瘤、ICT(内层孔壁分离)等不良现象,该问题已成为业界使用PTFE材料最难解决的问题之一。通过优化钻孔工艺,包括采用DOE试验设计优化钻孔参数、优化钻孔时的技术方法,解决PTFE材料钻孔中存在的孔内铜瘤、ICT等不良问题。

摘要：电子设备的发展要求PCB高性能化、高速化。在高层高速PCB制作与设计中,信号传输性能是重中之重。随着高速材料在PCB制作中普遍应用,材料对信号传输的影响逐步得到改善。而作为影响信号传输速度与质量的背钻工艺,其STUB值控制能力普遍为≤0.3 mm,文章主要从排版设计与改善压合板厚均匀性,结合实验验证,探讨高速高层PCB背钻STUB值控制能力≤0.2 mm的解决方案。

摘要：文章从PCB生产过程中影响对准度因子着手,通过对各流程的精度偏差控制能力进行分析、优化生产流程,在生产过程中找出关键控制因子,满足PCB层间对准度设计要求,提升层间对准度能力。并通过实际生产验证最小层间对准度0.125 mm的常规能力。文章主要研究高速材料开料后是否烤板对层间对准度的影响,寻求最小层间对准度0.113 mm的解决方案。