摘要：近几年,PCB生产企业被提及得最多的关键词就是智能制造,面临全球化的电子产品市场竞争压力,PCB产品的生产周期要求越来越短,对产品的品质要求越来越高。而工程设计作为PCB生产制造的源头,信息化在PCB工程设计的应用就显得尤其重要,是PCB生产企业实现智能制造的重要前提条件,也是企业竞争的核心部分。

摘要：湿流程的中央加药系统是印制电路板工厂自动化项目的重要组成部分,可以减少生产品的储存量、减少人工搬运和预防化学品安全事故。文章基于PCB智能工厂中央加药系统的设计实践,对湿流程生产线中央加药系统的各种末端添加设计方案进行研究,并论述了风险控制,为PCB工厂规划中央加药系统提供参考。

摘要：电子产品的高电气性能发展趋势要求了PCB制造的高密度化与芯片设计的大规模集成化。当大功率芯片无法快速散热时,PCB基体将发生温度分布不均匀现象,并且温度分布不均匀产生的热应力又会影响PCB的可靠性。本文以热分布不均匀的HDI刚挠结合板为研究对象,通过有限元数值模拟方法建立了HDI板结构模型,采用热生成加载的方式给HDI板施加热量,模拟计算出在均匀温度场中HDI板因材料热膨胀系数差异产生的层间热应力。仿真结果表明了界面热应力的大小、分布和HDI板材料的热膨胀系数、温度载荷密切相关,并且能快速观察到引起HDI板失效的层间热应力趋势,为优化HDI板结构设计、提高HDI板可靠性提供了理论依据。

摘要：通信背板的层数随5G通信技术的不断升级快速增加,板厚也随之增加,导致孔的厚径比越来越高,实现通信背板微小通孔互连的难度越来越大。文章对比了直流电镀和正反向脉冲电镀技术在孔径200μm、厚径比18:1通孔金属化中的效果,设计了正交实验方法对脉冲电镀参数进行了优化,探究了正反向脉冲电镀的电流幅值比、正反向脉冲时间比等关键操作参数对小孔孔壁镀层均匀性的影响,并对镀层进行了可靠性测试。结果表明,正反向脉冲电镀下镀液均镀能力明显优于直流电镀,优化后的脉冲参数使镀液均镀能力达到75%以上,且镀层可靠性也能满足生产品质要求。

摘要：随着第五代移动网络的普及和信号传输频率的提高,PCB中信号完整性相关问题已受到越来越多的关注。而在印制电路设计中,背钻stub对高频信号有很大影响。文章基于仿真软件HFSS建立了不同背钻深度的模型,得到了不同stub值对应的插入损耗。通过制作测试板验证了仿真结果,即stub长度增加会使信号完整性变差。

摘要：纤维增强复合材料层板是电路板基板的重要组成部分,预测其破碎过程是废旧电路板破碎机设计的重要依据.首先,基于实验测得复合材料层板的冲击能量,对比面内和面外2种冲击破碎方式.然后,基于Hashin损伤理论建立复合材料层板冲击破碎预测模型,预测的冲击消耗能量与冲击速度与实验结果吻合度高,表明Hashin损伤理论可以应用于玻璃纤维复合材料层板冲击破碎问题.通过复合材料层板的面内和面外冲击损伤过程对比分析,发现面内冲击破碎可以避免层间开裂造成的额外能耗,所以沿平面方向的冲击破碎效果要好于沿厚度方向的破碎效果.当前冲击损伤预测模型可进一步应用于预测电路板基板的破碎过程,也可用于指导电路板破碎机传动系统设计.