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多层板压合起皱改善分析探讨
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《印制电路信息》2009年 第S1期17卷 105-110页
作者：谢忠文珠海方正高密电子有限公司 
本文简单概述了目前业界多层板压合起皱现状。分析粘结片压合过程的热吸收过程以及粘度的变化,研究生产过程中实际升温速率、上压时间在工作窗中的最佳时间对于起皱的改善贡献度,以及高层次板在叠层结构、生产图形设计、层压时的叠板方...
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