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检索条件"机构=甘肃天水永红器材厂"

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引线框架级进模设计: 收藏
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引用; 《模具工业》2003年第10期29卷 14-16页; 作者：尹文斌天水永红器材厂甘肃天水741000; 介绍了集成电路封装用引线框架级进模的排样设计和模具结构 ,还介绍了凸模、凹模、凸模固定板、卸料板、卸料板座等主要零件的特点 ,此模具结构应用于实践中取得了良好的效果 ,对同类模具的设计制造有一定的借鉴作用。; 介绍了集成电路封装用引线框架级进模的排样设计和模具结构 ,还介绍了凸模、凹模、凸模固定板、卸料板、卸料板座等主要零件的特点 ,此模具结构应用于实践中取得了良好的效果 ,对同类模具的设计制造有一定的借鉴作用。; 来源：详细信息评论

便携式微电脑油品流量检测仪的设计: 收藏
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引用; 《仪表技术》2002年第6期 10-12页; 作者：杨恩江天水永红器材厂技术处甘肃天水741000; 介绍一种利用单片机设计的便携式油品流量检测仪表。该表特别适合于广大司机和有关部门使用。; 介绍一种利用单片机设计的便携式油品流量检测仪表。该表特别适合于广大司机和有关部门使用。; 来源：详细信息评论

避免发生芯片裂纹的倒装片BGA技术概述: 收藏
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引用; 《电子产品可靠性与环境试验》2002年第1期20卷 62-66页; 作者：杨建生徐元斌李红甘肃天水永红器材厂甘肃天水741000 裂纹芯片有限单元分析倒装片断裂力学设计工艺; 介绍了把断裂力学法应用于倒装片ＢＧＡ的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素．; 介绍了把断裂力学法应用于倒装片ＢＧＡ的设计方法。概述了一些关键的材料特性和封装尺寸对倒装片ＢＧＡ芯片裂纹的影响作用，从而断定基板厚度和芯片厚度是倒装片ＢＧＡ芯片发生裂纹的两个最重要的因素．; 来源：详细信息评论

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