摘要：针对常规ＨＩＣ产品设计图纸中存在的固有弊端，结合国家有关电气及机械制图规范的原则，从ＨＩＣ成套设计图纸的类型及格式，绘图的基本原则，图纸的内容要求，绘图的方式及特点等方面探讨并制订了ＨＩＣ设计图纸的规范化要求与绘制规定。重点介绍了几种重要设计图纸的内容要求。

摘要：介绍了多芯片组件的种类、材料，多芯片组件用的互连技术，自动化设计。

摘要：球形触点阵列（ＢＧＡ）封装技术作为一种新的封装技术越来越受到人们的重视。从安装率和成本、表面安装印制板设计以及焊点可靠性三个方面对球形触点阵列与四边扁平封装（ＱＦＰ）进行了比较。分析认为，ＢＧＡ和ＱＦＰ各有其优势和劣势，各有其应用重点。

摘要：主要论述了一种新型线材电镀生产线的特点及关键技术的设计。该 生产线使多根钢丝在收线机的作用下依次穿过各种处理槽，完成各道工序，实现钢 丝镀锌目的，同时在生产线中并入了在线退火装置，实现了钢丝的连续退火、连续 电镀一体化的功能。