摘要：压缩机同步电机变频控制是一个难点。根据变频矢量分布图和控制模型,提出变频移相输出方法,移相阀值为4.7μs,死区为2.8μs。设计出装置的系统功能模块,在温度为50℃试验条件下连续运行1 h验证控制器可靠。

摘要：随着海上浮式移动钻井设施作业水深的不断增加,钻井立管受水面浮体运动与海洋环境载荷的影响将更加复杂,如何通过有效的定位方法来保证水面平台与水下立管的联合作业安全是深海环境下油气开发面临的重要挑战。针对浮式移动设施水下钻井、修井的位置保持问题,文章在动力定位模式下设计一种考虑钻井立管顶、末端角度响应的控位方法,以满足立管安全运行限制域的要求。联合水面浮体与水下立管的低频运动特性分析,建立水面浮体运动偏移与立管顶、末端角度的相对运动关系与模型。在动力定位控位策略中引入最小化钻井立管角度响应的目标函数及其约束条件,并进行最优化动态期望位置规划,通过"海洋石油981"深水钻井平台及其立管系统进行仿真验证。

摘要：针对偏置式曲柄滑块机构,建立了速度和加速度的闭环矢量方程,使用MATLAB_Simulink对偏置式曲柄滑块机构进行了运动学仿真,得到了连杆及滑块的运动曲线。使用这种方法可以方便地观察到机构运动特性的变化,提高了设计效率和机构精度。

摘要：针对挠性传输载体与连接器接触的接口,运用ANSYS仿真分析软件,建立实际工作状态下接口结构的仿真模型,对接口结构进行固有特性仿真分析,得出其固有频率和固有振型。运用正交设计试验分析影响该结构的固有特性的主要因素,从结构参数和施加不同约束方式两方面进行结构方案的改进。

摘要：挠性印制电路技术迅速发展,其应用范围迅速扩大,特别是在IC封装中的应用受到人们的广泛关注。挠性印制电路在IC封装中的应用极大地推动了电子产品小型化、轻量化以及高性能化的进程。针对具体应用对象,文章分别介绍了挠性基板CSP封装、COF封装以及挠性载体叠层封装的基本工艺、关键技术、应用现状及发展趋势,充分说明了挠性印制电路和高密度布线对高密度IC封装的适用性。基于挠性基板的IC封装技术将会保持高速的发展,特别是挠性叠层型SIP封装技术具有广阔的应用前景。

摘要：基于全局灵敏度分析方法,研究了塑封球栅阵列(PBGA)的热机械疲劳可靠性,得出对PBGA热机械疲劳寿命影响较大的设计参数。利用正交试验法,建立BT基板弹性模量、PCB弹性模量和焊球半径不同水平组合下的PBAG有限元模型,并对其进行热应力分析,利用修正后的Coffin-Manson方程对其进行寿命预测。基于多元线性回归法,建立PBGA寿命与关键设计参数的函数关系,并对该方程的预测效果进行验证。结果表明预测结果可信。

摘要：压铸机控制系统是一个非线性、大滞后的复杂系统,传统的压射速度控制算法难以保障精密铸件的压铸品质。对压铸机速度控制系统进行数学建模分析,将变论域与自适应模糊PID技术结合起来,设计了变论域自适应模糊PID控制算法,结果表明,该算法能精确有效地控制电液伺服阀,压射速度动态响应平稳无超调,响应快以及鲁棒性好。

摘要：以挠性电路模块为研究对象的一种新的分析与优化方法,通过有限元方法对挠性电路模块进行热-结构耦合特性分析。利用灵敏度分析法,得出影响挠性电路模块热-结构耦合特性的主要因素,并将其作为优化的设计变量。基于能量理论,以挠性电路模块中能量最小化作为优化目标函数,温度作为约束变量。优化结果显示,能量优化率为4.39%,最高温度也有所降低,证明了此方法的可行性。

摘要：针对我国航空发动机高空模拟试验飞行高度控制动态特性差、鲁棒性能差的问题,提出并建立了仿人工智能(AI)模糊PID参数在线自整定模拟飞行高度控制系统,并进行了半物理仿真(HILS)分析。试验结果证明了所设计的模糊PID控制系统实现了快速度、高精度和宽稳定裕度的统一。

摘要：研制了用于机械压力机的电子凸轮控制器,系统采用单片机和可编程逻辑器件构成主控部分;系统利用旋转编码器检测压力机曲轴角度,输出采用VHDL格雷码,硬件设计过程采用CPLD对芯片进行扩展,对控制软件结构进行了分析。