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PTC陶瓷用钛酸钡粉体材料的质量要求──《电子陶瓷用钛酸钡粉体材料规范》评述
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电子元件与材料1995年 第3期14卷 54-59页
作者:游文南电子科技大学信息材料工程学院 
根据我国最近制定的《电子陶瓷用钛酸钡粉体材料规范》规定的钛酸钡粉体材料预定用途和理化性能指标,评述了各类质量等级的钛酸钡粉体材料在PTC陶瓷方面的应用范围,解释了某些理化性能指标在PTC陶瓷配方设计和工艺中的实用意义。
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界面太阳能蒸发的应用研究进展
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材料导报》2022年 第19期36卷 1-16页
作者:刘小钰 汪路 张智勇 刘传磊 方雅涵 王冉 张友丽 王灿 苏丽芬 杨斌 周建华 苗蕾安徽大学化学化工学院安徽省绿色高分子材料重点实验室合肥230601 桂林电子科技大学材料科学与工程学院广西电子信息材料构效关系重点实验室广西桂林541004 
随着经济社会的高速发展,水资源短缺、环境污染、能源危机等是当前世界各国面临的难题。利用丰富的太阳能从海水、污水中蒸馏分离获得纯净水,是一种绿色、可持续的解决方案。然而,传统的太阳能蒸馏提纯原理是加热整体待分离液体,光热转...
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BST薄膜非线性特性及机理研究
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电子元件与材料2008年 第5期27卷 73-74页
作者:符春林 杨传仁重庆科技学院冶金与材料工程学院重庆400050 电子科技大学四川成都610054 
钛酸锶钡(BaxSr1-xTiO3,简称BST)薄膜具有非线性强、漏电流小、居里温度可调等特点,因而在介质移相器、压控滤波器等方面有着广泛的应用前景。笔者对BaxSr1-xTiO3(x=0.45—0.90)系列陶瓷的晶体结构和介电性能、膜厚均匀性控制、...
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一种X波段的大功率谐波吸收滤波器
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电子元件与材料2014年 第6期33卷 62-65页
作者:田锟鹏 郭高凤 王俊虎 李恩 刘欣欣 高源慈电子科技大学电子工程学院四川成都611731 航天材料及工艺研究所北京100076 
设计了一种X频段基于双脊波导WRD650的大功率谐波吸收滤波器,采用双脊波导到单脊波导的渐变过渡结构,利用壁漏式结构,在脊波导宽边开孔,外接次波导谐波吸收腔;利用等效集总电路分析其设计原理,依据设计原理计算出模型初始尺寸,并在HFSS...
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无源RFID应答器的改进电荷泵设计
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《固体电子学研究与进展》2011年 第5期31卷 522-526页
作者:乔丽萍 靳钊西安电子科技大学微电子学院教育部宽禁带半导体材料与器件重点实验室西安710071 西藏民族学院信息工程学院陕西咸阳712082 长安大学信息工程学院西安710064 
提出了一种适用于ISO/IEC 18000-6C标准的无源RFID(射频识别)应答器的改进电荷泵。该设计基于导通角的概念分析能量转化效率。整个结构包含主电荷泵和偏置电路,通过二极管连接的MOS管抑制负载来提升偏置电压,并调节偏置电压有效抑制反...
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矿渣微晶玻璃神经网络专家系统的应用
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《计算机与应用化学》2004年 第5期21卷 777-780页
作者:张培新 文岐业 刘剑洪 许启明 张黔玲 任祥忠 洪伟良深圳大学师范学院化学与生物学系广东深圳518060 电子科技大学微电子与固体电子学院四川成都610054 西安建筑科技大学材料科学与工程学院陕西西安710055 
矿渣微晶玻璃以废渣和工业尾矿为主要原料,是一种对环境友好的建筑材料。但是由于矿渣微晶玻璃组成、工艺和性能之间关系仍不明确,其新材料的开发仍然采用“炒菜法”,效率低下。我们根据材料设计思想,建立了基于人工神经网络的矿渣微晶...
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多靶直流磁控共溅射系统的研制
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《真空电子技术》1997年 第2期10卷 29-31页
作者:刘兴钊 杨邦朝 贾宁明 李言荣电子科技大学信息材料工程学院 
本文报道了多靶直流磁控共溅射系统的设计及性能,三个直流磁控溅射枪呈120°空间角分布于真空罩上,并聚焦于基板中心,靶的有效直径为φ50mm,靶平面的法线与基板的法线成60°夹角,基板可绕中心轴旋转。该系统中生...
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HR-1型奥氏体不锈钢镀Cr_2O_3及TiN膜复合材料的气相氢渗透研究
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《核科学与工程1997年 第3期17卷 281-284页
作者:刘兴钊 黄秋荣 杜家驹 李言荣电子科技大学信息材料工程学院核工业西南物理研究院中科院固体物理研究所 
HR-1型奥氏体不锈钢镀Cr_2O_3及TiN膜复合材料的气相氢渗透研究刘兴钊,黄秋荣,杜家驹,李言荣(电子科技大学信息材料工程学院,核工业西南物理研究院,中科院固体物理研究所)关键词氢渗透,抗氢渗透涂层1引言在聚变...
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超高密度图案化磁记录介质中偶极作用与热辅助磁化研究
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电子元件与材料2008年 第4期27卷 73-74页
作者:唐可 张怀武西南科技大学材料科学与工程学院四川绵阳621010 电子科技大学微电子与固体电子学院四川成都610054 
由于记录介质的超顺磁效应,传统的水平磁记录方式已经达到理论极限。为了实现特比(Tb,1Terabit=240bit)级的超高密度存储,各种记录方案正在探索之中,其中图案化介质和热辅助磁记录技术被认为是最有发展潜力的方向,如果将两者结合则记录...
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组合材料芯片技术在新材料研发中的应用
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科技导报》2015年 第10期33卷 64-78页
作者:项晓东 汪洪 向勇 闫宗楷中国建筑材料科学研究总院北京100024 电子科技大学能源科学与工程学院成都611731 
组合材料芯片是高通量材料实验技术的重要组成部分,可实现在一块较小的基底上,通过精妙设计,以任意元素为基本单元,组合集成多达10~108种不同成分、结构、物相等材料样品库,并利用高通量表征方法快速获得材料的成分、结构、性能等信息,...
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