摘要：本文从应用角度简要介绍了《行波管质量与可靠性信息管理系统》的研制背景，数据库的数据来源，数据结构，系统构成及功能特点。

摘要：本文利用实验设计分析方法分析了影响混合电路中厚膜浪涌抑制器电阻网络清洗工艺质量的三因素:焊剂/清洗方法、清洗材料、电极材料,推断出用RMA/皂化剂、软水作焊剂/清洗剂可获得最小的电阻值偏移量。

摘要：概述当前军用电子设备“三防”包装现状，分析了包装设计、材料使用、“三防”工艺、“三防”试验方面存在的问题，提出了“三防”包装标准化方面的建议。

摘要：本文介绍了用微机控制的y7210—A交变湿热箱的技术性能、结构原理、设计特点等,并给出了部份国外同类设备的对比测试数据.实测表明该设备结构设计比较合理,电控性能较为先进,在温度、湿度波动度、均匀度、误差等主要性能指标方面,超过原设计要求,达到了国外同类设备的先进水平.

摘要：本文介绍了机电部五所最新研制的Y7212—1/SX高低温湿热试验室的技术性能、结构原理、电气控制原理及测试结果,经国家环境试验设备监督检验测试中心检定,各项指标均达到合同要求,结构是合理的,设计是成功的.

摘要：普通的光学显微镜是用光源照射样品,观察反射光或透射光并成像。与普通显微镜不同,红外热像仪和光辐射显微镜是用于检测样品本身发出的光辐射并成像,前者在红外光范围,后者在可见光范围,它们都是电子元器件失效分析的重要工具。1 显微红外热像仪InfraScope微电子器件正向着大功率、高频和高集成度(小元件尺寸)的方向发展。器件在工作过程中由于局部的缺陷会引起非正常的局部发热升温,这是影响器件可靠性的重要因素。测定器件管芯的热分布结温和热点是器件可靠性设计、可靠性评价和失效分析的重要环节。与其它接触式测温方法相比,红外热像法是一种非接触的测温技术。测量过程中不会改变被测器件的热状态。

摘要：本研究研制出了符合国情的“热”标准芯片S、M、L三种规格,研制出了壳温变化小于0.5℃,相对误差小于2.31%的恒定壳温电学法IC热阻测试系统.获得了24种常用外壳和多种封装工艺热阻典型值及离散性.定量分析了同种样品,不同厂家封装的热阻差别;芯片面积对热阻的影响;粘片工艺对热阻的影响;背面金属化对热阻的影响.本研究还进行了实际电路与标准芯片稳态热阻比较.电学法与红外法热阻比较.说明研究成果有很好的工程实用性.本成果可应用于集成电路的热设计、热分析、热性能的评价与优化.