摘要：高校学生的论文应当面向生产实际邓俞福建省厦门大学高等学校学生的毕业论文、学位论文和毕业设计，是学生培养过程中的重要环节。如果使学生的学位论文、毕业论文、毕业设计与生产实际相结合，可以大大提高学生的动手能力和解决生产实际问题的能力，进而将大大有利于提高...

摘要：为了从书法汉字图像重建其动态笔画书写过程,提出一种书法临摹过程的交互式动画建模方法.首先收集几种典型的真实笔触样本,通过统计建模的方法构建一个新的毛笔笔触模型;然后借助数位板,通过书法图像交互获得汉字的笔锋运动轨迹;再结合书法经验知识计算每个笔锋轨迹点的笔触形状,得到笔触变化的时间序列,生成汉字书写动画.实验结果表明,该方法适合不同字体风格汉字的书写动画生成,能广泛地应用于涉及汉字书写动画制作的影视传媒等数字媒体应用领域.

摘要：为了以用户绘制的小块图案为样本,合成在视觉感受上与样本相近的大面积的新图案,提出一种结合局部和整体特征的手绘图案合成方法.首先提取样本中具有独立视觉意义的图案元素,然后分析图案样本的局部和整体特征,最后使用样本中的图案元素,并以这些特征作为参数来生成新的图案.实验结果表明,该方法所合成的图案在继承样本风格的同时,又不是样本图案的简单重复.与相关方法相比,文中方法较好地解决了手绘图案合成中仅考虑局部或整体特征的问题.

摘要：基于标准0．18μmCMOS工艺，设计一款输入恒跨导、输出全摆幅的运算放大器．利用最小电流选择电路实现输入的恒定跨导，并采用前置Class AB的结构提高输出驱动能力，实现最大的输出摆幅；同时引入内嵌式的米勒补偿电路来保证放大器工作的稳定性．设计结果表明：在典型工艺角下，0．0～1．8V的共模输入范围内，跨导的变化仅为1．6％，输出摆幅范围为0．005～1．800V，开环增益107．9dB，相位裕度为61．2°，功耗为658．8μW．

摘要：高分子学科经过一百年的发展已是枝繁叶茂,每一种新型高分子及其自组装驱动力的出现,都预示着高分子这棵大树"新枝"的绽放.通过在大分子主链、侧链或者交联点中嵌入动态硼酸酯键所形成的硼酸酯聚合物是一类"稳定性"与"动态性"高度协同的新型高分子."稳定性"是指硼酸基团或苯硼酸基团与1,2-二醇或1,3-二醇结构的小分子及聚合物的高效缩合能力以及对多羟基尤其是酚羟基的保护作用;"动态性"是指硼酸酯键在温度、pH和客体分子等刺激下的可逆断裂和成键.硼酸酯聚合物以其分子结构灵活的可设计性和链段间独特的B-N配位,在表面工程、智能材料、生物医学和储能等领域表现出广阔的应用前景.本文从分子砌块和自组装机制出发,综述了硼酸酯聚合物合成策略、性能、超分子行为以及应用领域,并展望了硼酸酯聚合物功能材料的发展方向.

摘要：“黏附”是一种普遍存在的多尺度相互作用,其实质是界面处化学键、氢键或范德华力等的形成.近年来,在贻贝仿生的基础上将黏性因子邻苯二酚基团嵌入到动态硼酸酯聚合物中,成为了功能黏附性高分子的重要发展方向.本专论从分子黏附、微/纳表面黏附和宏观表面黏附3个尺度,介绍硼酸酯键管控邻苯二酚基团在高分子材料功能化方面的研究进展.分子黏附,主要讨论硼酸酯聚合物中邻苯二酚基团与分子或离子相互作用规律及其对材料形貌和刺激响应性能的调控;微/纳表面黏附,论述硼酸酯聚合物体系超分子驱动力和组装机制,介绍其在微/纳材料功能化改性方面的研究进展;宏观表面黏附,讨论硼酸酯键管控邻苯二酚基团与黏附性能调控的关联规律,介绍硼酸酯聚合物功能黏附材料在宏观组装、攀爬机器人领域的应用.最后,从新型硼酸酯聚合物设计、动态键精准管控和器件化应用的角度,对该领域未来前景和发展趋势做出了展望.

摘要：新一代有机无机杂化钙钛矿太阳能电池展示出高光电转换效率(>25%)、低材料成本和简易制作工艺等优势,被认为是最有应用前景的新一代光伏技术.钙钛矿太阳能电池的未来规模化应用对其稳定性提出了更高的要求.其中空穴传输层是高效率钙钛矿太阳能电池不可或缺的组分,对提升器件的稳定性起至关重要的作用.近年来,随着新型空穴传输材料的开发以及对材料掺杂过程的理解,化学掺杂剂的选择与设计是提升空穴传输材料导电性和稳定性的关键因素之一.基于目前开发的掺杂剂种类和对掺杂机理的了解和认识,本文回顾性总结了有机空穴传输材料化学掺杂方法的研究进展.

摘要：作业是培育数学核心素养的重要教学环节。实际教学中,由于功利化教学思想使然,往往对“提分性”书面作业重视有余,对创造性、实践性作业思考不足。然而丰富多样的创造性、实践性作业是激发数学兴趣、历练数学能力、生长数学素养的有效途径。在单元小结、模块拓展、学期结束、综合复习这四个教学节点,分别设计学生自编试题作业、实习作业、创意作业、开放式作业,让数学核心素养在学生主动学数学、用数学中悄然落地。

摘要：利用相图计算的CALPHAD方法和超音雾化制粉技术,在CuFeCoCr体系中设计并制备了一系列微米级复合粉体。通过热压烧结方法在烧结温度为950℃,烧结压力为45 MPa的工艺条件下成功获得块体复合材料。研究了块体复合材料中Cu含量对显微组织,热导率,热膨胀系数以及显微硬度的影响。结果表明:CuFeCoCr块体复合材料均由fcc富铜相和fcc富铁钴铬相组成。该系列复合材料经600℃时效处理8 h后,其热膨胀系数变化范围为5.83×10-6~10.61×10-6 K-1,热导率变化范围为42.17~107.53 W·m-1·K-1。其中Cu55(Fe0.37Cr0.09Co0.54)45复合材料表现出良好的综合性能,即其热膨胀系数和热导率分别为9.08×10-6K-1和91.09 W·m-1·K-1,与电子封装半导体材料的热膨胀系数相匹配。

摘要：本研究基于相图计算的CALPHAD方法和超音雾化技术,设计并制备了具有典型核/壳结构的(Fe0.75Si0.1B0.15)100-xCux(x=0,30,45,55,65,at%)非晶/晶体复合粉末。实验研究了该系列晶体/非晶复合粉体的显微组织,热稳定性,形成机理和磁性能。结果表明:本研究制备的复合粉体均由分布在核层的富FeSiB非晶相和壳层的富Cu相组成。磁滞回线结果表明,随着Cu含量的增加,饱和磁化强度呈线性关系逐渐降低,但对矫顽力的影响并不明显。该类非晶/晶体复合粉体的形成过程为:(1)高温下富Cu相和富FeSiB相的液相分离现象诱发形成核/壳组织;(2)由于富Cu相的玻璃形成能力远低于富FeSiB相,在超音雾化过程中,富FeSiB相从液态被冻结为非晶态,最终形成具有核/壳结构的非晶/晶体复合粉体。