摘要：科利登系统公司是全球知名的半导体工业设计测试解决方案供应商。该公司本着以创新的技术降低测试成本的原则，可为全球范围的集成设备制造商（IDMs）、圆片加工厂商、外包封装测试供应商和无生产线公司提供有竞争力和性能优越的测试服务。为了使我国的相关生产和技术人员进一步了解科利登公司，本刊记者日前独家采访了科利登系统公司首席执行官Dave Ranhoff先生。

摘要：深亚微米技术使制造满足更复杂应用所需的高度集成器件成为可能.采用深亚微米技术使半导体制造商继续利用传统基于设计仿真的方法获得芯片早期验证成功面临显著的更大的困难.这些困难使依赖相同的仿真方法进行芯片设计调试的传统方式很难在制造加工前发现设计问题.……

摘要：由于CMOS器件的功率密度较低，先进的空气冷却方法可以轻松地在各先进测试系统中对温度开展优化控制。就任何冷却方法而言，无论是气冷还是液冷-特定的热管设计和液流路径决定了除热工作的有效性，并产生液体涡流、与液流相关的机械振动等辅助效果。科利登工程应用了穷尽的计算流体动力建模方法和广泛的实验室确认，确保气流系统的设计和性能能够提供最高冷却效能和性能。

摘要：消费者对汽车的性能和配置的选择已超过了对价格的选择。半导体器件在汽车复杂功能的实现中起着举足轻重的作用。以前是由机械系统上的进步来确定汽车工业的革新，但下一代汽车革新的90%以上是由更复杂的集成电路（ICs）引发的。然而，随着器件复杂性的提高，制造厂家需要更精密复杂的测试设备来确保低测试成本同时还要满足汽车工业的严格的质量标准要求。如能够获得专门为满足汽车集成电路测试要求而设计的测试结构和仪器设备，则可以为日益增长的汽车集成电路测试挑战供一种低成本解决方案。

摘要：不断提高的集成度在无线设计中的普及,要求必须开发新的测试方法以应对由此带来的测试挑战。本文将讨论使用误差矢量幅度(EVM)和其它测试方法量测系统性能以达到既减少测试时间又降低复杂度的目的,同时还提供一个强有力的解决方案,用于完整的量测器件射频性能。

摘要：介绍传统测试流程和先进测试流程的比较,新测试流程利用在设计中使用虚拟测试工具、专门的工程测试系统以及灵活的自动测试系统来降低SoC芯片的测试成本。

摘要：本文向应用工程师介绍高频负载板(loadboard)设计中如何适当端接未使用的低压差分信号(LVDS)输入。文中为达到设计目标做了指导性的介绍。

摘要：面对产品上市时间压力日益加大和设备复杂性日益提高的双重要求,半导体制造商面临日益严峻的挑战。它们既要生产出功能齐全的硅片又要减少流片次数。随着科利登公司 Verity 解决方案的上市,工程师们现在可以利用这种创新工具开展低成本和快速地进行硅片纠错和验证工作,相应地也降低了成本。

摘要：对于集成电路(IC)生产商而言,如今先进的设计和制作工艺为开发前所未有的芯片功能提供了无限潜能。然而,长期以来一直存在于设计和测试之间的鸿沟依旧阻碍生产商进行大规模生产、扩大利润。

摘要：说明无线通信系统进入宽带调制模式,且无线局域网(WLAN)和3G无线标准在频道带宽上的增长尤为明显.由于上述原因,设计者在器件的正弦型调制激励响应上遇到很大的分歧.传统测试技术为得到S参数,利用窄带正弦型激励信号,得到有源器件的非完整特性.调制向量网络分析(MVNATM)技术能利用复杂的调制信号来测量S参数,得到更精确的器件特性.从自动向量网络分析器(VNA)引入的调制S参数分析,代表了网络分析的一大进步.