摘要：针对某型飞机改装某飞参后,飞参记录中偶发出现"机翼副油箱"投放信号的问题,通过机上测量和理论分析得出某型飞参与原飞机平台电磁兼容性不好,并反映给相应设计单位采取措施。

摘要：介绍了TI公司生产的TMS320F2812PGFA,提出了一种保证DSP2812全温条件下可靠启动的电路设计方案,详述了设计中需要注意的事项,以供参考。

摘要：为实现W波段多通道收发芯片小型化,研究了多层硅片垂直堆叠实现的三维硅基异构集成技术。基于高精度刻蚀工艺制作掩埋芯片的槽体和腔体,利用金属化通孔和上、下金属层实现了集成波导传输结构和滤波结构,结合金属化通孔的紧密分布实现了电磁屏蔽侧墙,该工艺在实现小型化的同时保证了抗干扰能力。采用高深宽比的通孔刻蚀技术和金属化技术实现信号的垂直传输,通过金丝键合实现微波单片集成电路(MMIC)芯片和硅基传输结构的物理连接,使用低温晶圆键合技术实现了硅片垂直堆叠,最终经微组装技术实现了92~96 GHz多通道多功能芯片。经测试,接收通道噪声系数小于6.2 dB,接收增益约大于14 dB,发射通道饱和输出功率达到20 dBm,验证了该技术的可行性,为W波段小型化多功能芯片提供了良好的设计思路。

摘要：针对遥测遥控领域对宽频带宽波束低仰角覆盖天线的技术需求,设计并制作了一款宽带宽波束天线,在辐射片下折腔振子基础上,采用在天线口面横向加载双扼流环结构,展宽了天线的波束和稳定了天线的宽波束性能;在天线口面纵向加载匹配盘组结构,展宽了天线的带宽及优化了天线的电压驻波比;在金属反射腔内添加金属隔离柱结构,改善了天线的圆极化轴比及方向图特性。该天线很容易实现双圆极化,工作频带为1.25~2.5 GHz,电压驻波比(Voltage Standing Wave Ratio,VSWR)≤2.0,在2∶1带宽内天线增益大于0 dBi的波束宽度不小于132°,且方向图在整个带宽内基本保持稳定。