摘要：随着电子产品工作频段的增加和工作频率的提高,面对多样的电子互连工艺以及更小的互连线尺寸,PCB电子互连领域的集成商在印制电路板、封装基板领域,电子装联设计制造测试过程中会遇到高速、高频、小型化等设计制造测试的多种挑战,如:阻抗控制与叠层设计、实现电路高速高频参数的提取、层压材料的介电常数(Dk)和介电损耗(Df)提取、评估封装基板/SIP/PCB等信号电源完整性问题、加工精度对高速互连的影响、高频自动化测量等。本文将从PCB及电子互连行业的业务场景出发,来分析如何应对这些挑战。

摘要：0前言随着5G技术的发展,射频前端(RFFE)设计变得越来越复杂,而系统级封装(SiP)技术因其可集成多颗裸芯片与无源器件的特点,开始被广泛用于射频前端的设计中。鉴于芯片设计与封装设计传统上是由各自工程团队独立完成,这样做的缺陷是增加了迭代时间和沟通成本。如果能够实现芯片和封装协同设计,不仅可大幅减少迭代次数,提高设计成功率,而且使能芯片工程师在设计流程中随时评估封装性能。本文介绍了一种采用芯和半导体的Metis工具实现芯片和封装联合仿真的方法。目前在市场上,要实现快速的芯片和封装协同仿真的方法并不多。芯和半导体独创的这套联合仿真流程中,三维建模简单易用,并配有专门针对联合仿真的优化求解器,能够提供更高的仿真加速和仿真效率。

摘要：0前言在这个万物互联的时代,固网和移动数据流量不断增长的需求推动了数据中心的数量和规模增加;为此,下一代数据中心解决方案必须支持高可靠的信号完整性和电源完整性、更低延迟、更低损耗、更低能耗,而实现这些,本文介绍了设计师面临着的以下各种挑战:如何实现芯片、封装、板级、系统的协同仿真?如何支持低损、低噪声信道优化分析?

摘要：在国家标准《微机电系统(MEMS)技术薄膜材料的弯曲试验方法》制定阶段,为验证该标准中测试方法的准确性和实用性,设计并制备了4种尺寸的悬臂梁结构,并利用纳米力学测试系统记录其弯曲形变过程,获取了待测结构的形变-应力曲线。通过该标准可实现薄膜材料弯曲力学性能的有效表征。对弯曲试验的测量数据进行分析,实验结果表明,基于该测试方法10次的重复性达到0.32%,同类型的测试结构具有较强的规律性,靠近悬臂梁根部的测试点表现出更高的机械刚度,与理论预测完全一致。因此,该标准中所采用的弯曲测试方法可重复性好,可用于薄膜材料的弯曲力学性能测试。

摘要：随着美国正式签署《芯片与科学法案》,国内半导体设计公司对于国际EDA的使用限制将越来越严格。但是,考虑到当前绝大多数的设计公司还在使用国际EDA厂商的设计流程,作为后来者的国产EDA公司,目前绝大多数是点工具,且愿意使用的设计企业非常有限。面对困局,我们采访了国内EDA的领先企业芯和半导体的联合创始人代文亮博士。

摘要：本文提出了一种在全浸没式液冷环境中基于芯禾EDA仿真工具实现对无源PCB结构快速验证及优化的方法,指导设计者快速完成液冷环境下的PCB版图设计,提高工作效率。

摘要：本例采用芯和半导体Hermes SI对SiP基板进行仿真验证,在SiP设计方面提供仿真的工具Hermes SI,可以导入多种版图文件,包括.brd文件,.sip文件,.mcm文件,ODB++等文件,丰富的文件转换接口使Hermes SI可以兼容目前市场上大多数的Layout设计软件。

摘要：本文介绍了采用芯和科技IRIS Plus软件来进行滤波器EM仿真的方法,能很好地协助电路开发人员快速高效地完成各个应用领域的无源器件设计。

摘要：Chiplet(芯粒)技术是近年来兴起的新一代集成电路技术,因其具有提升良率、突破光罩极限、芯片架构灵活、芯片组件技术供应货架化等特点,受到产业界的广泛重视。为进一步推动chiplet技术在中国的发展,梳理了chiplet技术的应用场景,分析了chiplet中的各种核心组件技术,阐述了在chiplet技术开发中可能出现的各种技术挑战,回顾了中国chiplet标准的发展情况,最后针对中国发展chiplet技术提出了建议。